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智能机专利战火恐扑向大陆
宏达电与苹果(Apple)之间专利战火稍歇，智能手机专利风暴却持续延烧，随着大陆已超越美国跃居全球最大手机市场，业界推估以苹果、微软(Microsoft)为首的专利攻防战，恐将往专利布局相对薄弱的大陆手机厂延烧。不过，手机供应链业者指出，大陆手机业者专长设计在地化使用介面、甚至是自主作业系统，...
2011-12-31
智能机 手机
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太阳能上游现货价回升 明年发展趋势不明朗
根据集邦科技(TrendForce)旗下太阳能研究机构EnergyTrend本周的调查，目前现货市场的价格走势出现分歧态势，在电池与模块部分止跌回稳，然而在多晶硅和晶圆则出现回涨的现象；另一方面，在合约价的走势上，2012年在多晶硅与晶圆方面都传出调涨的声浪，但买卖双方目前针对合约价格的看法仍然存在满大...
2011-12-31
太阳能 多晶硅 硅晶圆
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Diodes推出实现低温操作的低导通电阻微型MOSFET用于便携消费电子
Diodes公司推出首款采用微型DFN1212-3封装的MOSFET。该器件的结点至环境热阻 (Rthj-a) 为130ºC/W，能于持续状态下支援高达1W的功率耗散，相比于占位面积相同、Rthj-a性能为280ºC/W的SOT723封装，能实现更低温度运行。
2011-12-31
Diodes MOSFET DFN1212-3
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平板电脑和电子书将淘汰纸张书籍
根据美国书业研究集团（BISG）调查报告显示，平板电脑和电子阅读器，可能会让真正的基于纸张的书籍灭亡。
2011-12-31
平板电脑 电子阅读器 电子书 电子墨水
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Molex推出新型CMC标准连接头和带有按压端子的焊接连接头
全球领先的全套互连产品供应商Molex公司扩展其CMC产品线，推出一款引脚兼容的154电路连接头，以及32及112电路焊接安装连接头。新产品专门针对高传导性应用和严苛环境应用而设计，CMC是用于汽车和运输动力传动应用的业界标准接口，应用包括发动机控制单元(engine control unit，ECU)、自动变速箱、悬...
2011-12-31
Molex 连接头 CMC
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面板业深陷“五低”囹圄
这几日，LG Display南京工厂爆出因年终奖发放不公员工罢工的消息，揭示出全球面板企业因持续亏损严重而入不敷出的病征来。这背后的深层次原因皆是面板行业步入低谷所致，Display Search副总裁谢勤益认为，面板业已深陷“五低”。
2011-12-31
面板产业 面板价格 液晶电视
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2012年电子元器件市场复苏迹象不明显
即将过去的2011年，对于电子元器件市场来说是一个不平凡的一年，年初日本地震引发的全球产业链恐慌还未散去，不期而至的泰国洪灾又触发新的危机，持续的欧债危机更是让电子产业雪上加霜，产业链上下游企业都遭遇了不同程度的影响。
2011-12-31
电子元器件 电子产业 元器件市场
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