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采用SiC MOSFET的高性能逆变焊机设计要点
近年来，为了更好地实现自然资源可持续利用，需要更多节能产品，因此，关于焊机能效的强制性规定应运而生。经改进的碳化硅CoolSiC™ MOSFET 1200V采用基于.XT扩散焊技术的TO-247封装，其非常规封装和热设计方法通过改良设计提高了能效和功率密度。
2023-07-11
SiC MOSFET 逆变焊机 设计要点
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注意！设计半桥 LLC 谐振转换器，你得注意这些
在众多谐振转换器中，LLC 谐振转换器有着高功率密度应用中最常用的拓扑结构。与其他谐振拓扑相比，这种拓扑具有许多优点：它能以相对较小的开关频率变化来调节整个负载变化的输出；它可以实现初级侧开关的零电压开关 (ZVS) 和次级侧整流器的零电流开关 (ZCS)；而且，谐振电感可以集成到变压器中。NC...
2023-07-11
半桥 LLC 谐振转换器
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SiC Traction模块的可靠性基石AQG324
前面的文章，和大家分享了安森美(onsemi)在衬底和外延的概况，同时也分享了安森美在器件开发的一些特点和进展。到这里大家对于SiC的产业链已经有一定的了解了。也就是从衬底到芯片，对于一个SiC功率器件来说只是完成了一半的工作，还有剩下一半就是这次我们要分享的封装。好的封装才能把SiC的性能发...
2023-07-10
SiC Traction模块 基石 AQG324
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SiFive中国技术论坛圆满落幕, 实力诠释RISC-V成“垂直半导体时代”必选项
“RISC-V势不可挡，” 暌违中国数年的RISC-V主要发明人、SiFive共同创办人兼首席架构师Krste Asanovic教授，在近日刚刚圆满落幕的2023 SiFive RISC-V中国技术论坛北京、上海、深圳三地巡回演讲时，始终强调了这一核心思想。
2023-07-10
SiFive RISC-V
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参与“得捷时刻”直播秀，赢精美礼品，DigiKey在2023慕尼黑上海电子展等着您！
在2023慕尼黑上海电子展期间，DigiKey将举办一场为期两天的“得捷时刻”直播秀，期间大家可与来自知名厂商的众多专家、意见领袖现场进行交流和互动。“得捷时刻”将围绕行业热点展开讨论，包括汽车、IC、电机控制、物联网、传感器、健康可穿戴设备、绿色技术和行业分析，通过有趣的热门话题分享，让大家...
2023-07-10
DigiKey 慕尼黑上海电子展
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串行器应用之如何将摄像头的RGB或YUV输出转换成RGB数据？
串行器可以连接并控制摄像头IC，ADI的这类器件包括MAX9257 (带有半双工UART/I²C控制通道)、MAX9259和MAX9263 (两款均带有全双工同步控制通道)，MAX9263还支持宽带数字内容保护(HDCP)。本应用笔记介绍如何将摄像头的RGB或YUV输出转换成标准显示器接受的RGB数据。
2023-07-10
串行器应用 摄像头 RGB YUV输出 RGB数据
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智能互联 ，“连动”未来！与Amphenol安费诺相约2023慕尼黑上海电子展
随着智能汽车、AI、5G通信等新兴技术的不断发展，连接器的多样化应用市场正在被一一解锁，其技术的纵深发展也为多个产业迭代而赋能。
2023-07-10
安费诺
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