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华邦电子携三大产品线及合作伙伴生态产品再度亮相慕尼黑上海电子展全面彰显“芯”实力
今天，备受瞩目的电子行业重要展会之一慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心拉开帷幕。本次展会聚焦新能源汽车、储能、智能驾驶、卫星通信、机器人、可穿戴、智能建筑、边缘智能、智慧电源、第三代半导体等应用领域等年度热门趋势，吸引了1600+家国内外优质电子企业参展。作为全球半导体存储解决方...
2024-07-09
华邦电子
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芯原戴伟民：AIGC为端侧AI带来巨大机会
芯原在世界人工智能大会（WAIC 2024）同期举办的“RISC-V和生成式AI论坛”上，芯原股份创始人、董事长兼总裁，中国RISC-V产业联盟理事长戴伟民表示，AIGC为端侧AI带来巨大机会，在其中，汽车便是其中最大的终端。此外，他还分享了AIGC芯片的机遇与挑战。
2024-07-08
芯原 AIGC 端侧AI NPU
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设计车载充电器的关键考虑因素，一次性讲透
改用电动汽车(EV)后，驾驶员感受到的最大变化可能是补能方式不一样了。具体来说，他们不再需要驱车前往加油站，而是必须找到可用的充电点。
2024-07-08
车载充电器 电动汽车
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利用 I3C 提升嵌入式系统
物联网几乎涉及我们日常生活的方方面面，从家用电器到复杂的楼宇自动化和可穿戴设备。这些互联设备收集和交换数据，从根本上塑造了我们的数字生态系统。在物联网设备中，不同类型的传感器发挥着关键作用，测量、监控和传递温度、湿度、压力和距离等关键物理属性。
2024-07-08
I3C 嵌入式系统
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氮化镓（GaN）的最新技术进展
氮化镓 (GaN) 和碳化硅 (SiC) 是两种宽禁带半导体，彻底改变了传统电力电子技术。氮化镓技术使移动设备的快速充电成为可能。氮化镓是一种晶体半导体，能够承受更高的电压。通过氮化镓材料的电流比通过硅半导体的电流速度更快，因此处理速度也更快。本文将探讨氮化镓材料以及氮化镓技术如何颠覆整个...
2024-07-05
氮化镓 GaN
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为边缘 AI 节点供电：边缘 AI 对供电系统设计的影响
边缘 AI 是将 AI 模型直接部署在位于网络边缘的设备上；此举可通过采用设备上的处理功能来实现低延迟响应，从而减少对云计算的依赖。若将边缘 AI 添加到物联网系统（构成 AIoT（人工智能物联网）系统的组合）中，则还可以分析传感器数据、识别模式、得出推论并在本地层面做出决策，从而尽量减少数据...
2024-07-05
边缘 AI 供电系统 节点供电
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ST 携汽车、工业、个人电子和云基础设施创新技术和方案亮相2024 年慕尼黑上海电子展
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 即将亮相于2024年7月8-10日举办的2024年慕尼黑上海电子展 (E4.4600展台)。以“我们的科技始之于你”为主题，意法半导体将通过五十多个交互式应用演示，展示为满足客户和不断变化的市场...
2024-07-05
意法半导体 汽车 工业 个人电子 云基础设施
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