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意法半导体在意大利打造世界首个一站式碳化硅产业园
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics, 简称ST; 纽约证券交易所代码: STM)，宣布将在意大利卡塔尼亚打造一座集8英寸碳化硅(SiC)功率器件和模块制造、封装、测试于一体的综合性大型制造基地。通过整合同一地点现有的碳化硅衬底制造厂，意法半导体将打造一...
2024-06-08
意法半导体 碳化硅
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单相光伏并网系统的拓扑结构简介
在单相小功率光伏并网系统中，有隔离型和非隔离型两种拓扑结构。隔离型有成本高、体积大等诸多缺点，因此非隔离型成为目前主流的拓扑结构，本文主要介绍非隔离型的全桥以及HERIC两种较为常用的拓扑结构。
2024-06-08
单相光伏 并网系统 拓扑结构
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创新音频解决方案：类比半导体的国产中大功率功放技术
上海类比半导体技术有限公司（以下简称“类比半导体”或“类比”）作为国内领先的模拟及数模混合芯片设计商，正通过其创新的中大功率模拟/数字功放技术，重塑消费电子市场中高端音频产品的技术标准。随着国产半导体产业的快速崛起，类比半导体基于其17年功放研发经验的团队，另辟赛道，专注中大功率模拟...
2024-06-08
音频 类比半导体 大功率功放
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六支顶级国家足球队加持，TCL不凡之队，竞逐欧美之巅
TCL宣布成为2024年西班牙、意大利、德国、波兰、斯洛伐克等五支国家队的官方合作伙伴，出征2024年欧洲杯。
2024-06-07
TCL
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“固本强基”成效显著，元器件、设备企业积极报名第104届中国电子展
元器件和设备制造是电子信息产业的底座，底座牢不牢固，决定着整个产业能否真正行稳致远。在过去的2023年当中，虽然依旧面临着多重风险与挑战，但我国电子信息行业产业链、供应链韧性显著增强，进一步提升了整个行业的安全水平，也为整个国民经济积极发挥了“压舱石”“倍增器”“催化剂”的重要作用。
2024-06-07
元器件 设备 中国电子展
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红头文件！关于邀请参加第十二届中国（西部）电子信息博览会的通知
第十二届中国（西部）电子信息博览会将于2024年7月17日至19日在成都世纪城新国际会展中心7、8、9号馆盛大举办。本届博览会以展示西部地区电子信息产业的最新发展成果和新场景为核心，形成了一条从成果展示到应用技术，再到基础元器件与集成电路的完整展览主线。
2024-06-07
电子信息博览会 基础元器件 集成电路 以太网供电
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跨电感电压调节器的多相设计、决策和权衡
最近推出的跨电感电压调节器(TLVR)在多相DC-DC应用中颇受欢迎，这些应用为CPU、GPU和ASIC等低压大电流负载供电。这一趋势主要基于该技术出色的瞬态性能。TLVR还支持灵活的设计和布局，但有几个缺点。本文阐述了TLVR设计选择如何影响性能参数，并讨论了相关权衡。
2024-06-06
跨电感 电压调节器
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