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意法半导体SiC技术助力博格华纳Viper功率模块设计，为沃尔沃下一代电动汽车赋能
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)将与提供创新和可持续移动解决方案的全球领导者博格华纳公司合作，为博格华纳专有的基于 Viper 功率模块提供意法半导体最新的第三代 750V 碳化硅 (SiC) 功率 MOSFET 芯片。博格华纳将使用该功率模块为沃尔沃现...
2023-09-08
意法半导体 SiC技术 博格华纳 Viper功率模块 电动汽车
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高速电路板设计的电路板层堆栈注意事项
只有使用正确的PCB叠层进行构建，高速设计才能成功运行。您的叠层必须正确布置电源和接地层，为信号分配足够的层，并且所有材料组和铜选择均能以适当的规模和成本制造。如果设计人员能够获得正确的叠层，那么在确保信号完整性的情况下布线就会容易得多，并且可以抑制或防止许多更简单的EMI问题。
2023-09-08
高速电路板 电路板层 堆栈
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升压转换器简介：结构与设计
正如“升压”和“升压”这两个名称所暗示的那样，我们今天讨论的拓扑可以实现高于输入电压的输出电压。这与效率的提高一起代表了开关模式相对于线性调节的关键优势，因为后者无法产生高于 V IN的 V OUT。
2023-09-08
升压转换器
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蒋尚义：集成Chiplet已是趋势，CoWoS封装助力突破制程瓶颈
8月7日，鸿海旗下夏普（Sharp）公司今天在东京举行半导体科技日活动，在下午举行三场讲座活动中，鸿海半导体策略长蒋尚义以“从集成电路到集成小芯片（From Integrated Circuits to Integrated Chiplets）”为主题发表了演讲。
2023-09-08
蒋尚义 Chiplet CoWoS封装
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满足低功耗广域网智能应用的解决方案
除了应用于室内的智能建筑应用之外，针对应用于户外的智能建筑／城市的物联网（IoT）应用，则需要支持传输距离更广、功耗更低的传输技术，且通常需要采用电池操作，并能够支持以年为单位的使用时间，此时，低功耗广域网（LPWA）便成为这些热门应用的理想技术之一。本文将为您介绍LPWA的应用与发展，...
2023-09-08
广域网 智能应用 解决方案
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为5G和下一代电信设备构建更好的-48 VDC电源
随着新市场和新应用不断涌现，对移动数据的需求急剧飙升。除了以更大的密度部署更多蜂窝站点之外，没有其他解决方案。这些因素将直接影响宏基站、小基站和毫微微基站产品的设计。现在的无线电支持多频段工作，功率放大器(PA)设计工程师都在设法将PA的输出功率推向更高的限值/水平。
2023-09-08
5G 电信设备 电源
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如何降低微控制器系统中的噪声影响（1）
在我理想的数字世界中，也是我经常梦想的，就是信号电压裕量总是正的，信号时序裕量总是正的，电源电压总是在工作电压范围内，芯片的工作环境是完全良性的。
2023-09-08
微控制器系统 噪声影响
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