-
全球物联网存250个标准 缺乏统一标准体系
在近日出席一次会议时，中国电信原总工程师、现任科技委主任韦乐平表示，我国建设智慧城市的条件已经基本具备，但也面临各种挑战，其中之一就是技术挑战，包括全球物联网缺乏统一的标准体系，全球有几十个标准化组织出台了250个标准。
2011-05-04
物联网 标准 RFID
-
LED全彩显示屏市场规模将增长30%
LED显示屏发展日趋成熟，LED显示屏是LED产业中发展较早、发展速度较快、技术方案成熟的终端应用行业。
2011-05-04
LED 显示屏 市场
-
2010年手持设备半导体市场收入增长15%
据国外媒体报道，来自ABI研究公司的数据表明，2010年智能手机销量激增71%，同时推动手持设备半导体市场收入比上年增长15%。Wi-Fi连接芯片市场总体收入增长62%，这归功于平板电脑市场的增长，而应用处理器收入增长34%。
2011-05-04
手持设备 半导体 智能手机
-
面板厂商合纵连横，中小尺寸面板产业动荡
由于中小尺寸面板一直较为稳定，特别是去年大尺寸面板一路下滑，而中小尺寸面板的需求量却不减反增，另全球面板厂商积极调转生产线，抢夺中小尺寸面板蛋糕，出现了面板厂商之间的相互布局。
2011-05-04
面板 地震 中小尺寸
-
IR推出车用DirectFET®2功率MOSFET芯片组适合电动车 DC-DC 应用
国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出了一款优化版车用 DirectFET®2 功率 MOSFET 芯片组，适合内燃机、混合动力和电动车中的 DC-DC 应用。
2011-05-04
IR DirectFET®2 MOSFET 芯片组 电动车 DC-DC 继电器 变频驱动器
-
TE Connectivity推出全新CoolSplice连接器用于LED照明
TE Connectivity（TE）推出针对LED照明应用的全新CoolSplice连接器产品系列。这一新的产品系列不仅能实现方便的按钮式端接，更可容纳各种导线配置。此外，流畅的对称式设计，富有光泽的外形以及超薄设计不仅美观，还有利于节省空间。
2011-05-04
TE Connectivity CoolSplice 连接器 LED照明
-
Vishay为模压钽贴片电容器新增外形尺寸
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，为广受欢迎的低ESR TR3高容量、高电压模压钽贴片电容器新增一种W外形尺寸(EIA 7316)。新外形尺寸为7.3mm x 6.0mm，高3.45mm，使电容器的容量和电压范围扩展到现有A至E外形尺寸以外。
2011-05-04
Vishay 模压钽贴片 电容 外形
- 第106届电子展开幕，600+企业齐聚上海秀硬科技，打造全球未来产业新高地
- 慧荣科技：手机与AI推理“争抢”存储产能，供需失衡成倍扩大
- 库存告急！SK海力士DRAM仅剩两周，存储芯片陷“即产即销”模式
- 三星HBM产能告急！2025年订单全部售罄，紧急扩建生产线
- 全球首发！台积电中科1.4纳米厂11月5日动工，剑指2028年量产
- 三星SDI与特斯拉洽谈巨额储能电池供应，北美供应链格局生变
- 特斯拉门把手面临美监管机构全面审查
- 深耕四十载：意法半导体如何推动EEPROM持续进化，满足未来需求
- 安森美2025年Q3业绩超预期，AI驱动增长且现金流大增22%
- 安森美以SmartFET与以太网技术，驱动汽车区域控制架构革新
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
