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PQFN2x2系列:IR推出新款超小型功率MOSFET用于便携设备
全球功率半导体和管理方案领导厂商国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 扩展其封装系列，推出新款的 PQFN 2mm x 2mm封装。新的封装采用IR最新的HEXFET MOSFET硅技术，为一系列的低功耗应用，包括智能手机、平板电脑、摄像机、数码相机、笔记本电脑、服务器和网络通讯设备，提供超小型...
2011-06-16
PQFN2x2系列 IR 功率MOSFET MOSFET
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便携产品创新技术展下月登场，智能设计与用户体验将成热点
在欧债危机、日本地震等多重因素带来的全球电子产业动荡之中，智能手机与平板电脑等智能终端成为了当今增长最为强劲的市场热点，IHS iSuppli最新的预测报告显示，2011年全球智能手机出货量增长率将达到60%，平板电脑、笔记本电脑等市场也将有良好表现。此时，传统消费电子企业向智能时代转型已经成...
2011-06-16
便携产品 智能设计 用户体验
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ST推出抗辐射功率MOSFET产品用于航天电子系统
随着全球对卫星通信、卫星电视、卫星天气预报及卫星地理数据的需求不断升温，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST） 推出首款完全符合卫星和运载火箭电子子系统质量要求的功率系列产品。
2011-06-16
MOSFET ST 意法半导体 航天电子
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挠性环氧覆铜板的技术与市场
挠性环氧树脂印制电路板(FPC)用基板材料――挠性环氧覆铜板(FCCL)的技术与市场，成为在各类环氧覆铜板(CCL)中变化最大的一类品种，全球半个多世纪的环氧覆铜板发展历史不断证实这样一个规律：当一类CCL产品的市场遇到显著发展扩大时，就会有更多新技术的涌现，是技术发展最快的时期。
2011-06-16
挠性环氧覆铜板 挠性基板材料 环氧覆铜板 FCCL
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IDC：2011年全球智能手机出货量增长55%
IDC表示，2011年全球市场智能手机的出货量将同比增长55%，达到手机市场总体增长率的4倍。
2011-06-16
智能手机 IDC 降价 功能增强 运营套餐
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业者热衷布局触控市场
随着苹果iPad简约风格重新兴起——以触控按键取代传统机械式按键的笔电热键(HotKey)设计，和轻薄面板搭载触控按键，也成为IC设计业者短期内触控领域发展的新机会。
2011-06-16
触控按键 机械式按键 iPad
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核心技术受制国外，LED照明难入百姓家
随着国际巨头厂商进入中国市场，国内很多具有一定核心竞争力的企业将面临被并购的风险。LED照明行业将呈现两极分化的局面：要么有自己的核心技术，然后上升至龙头企业；要么给一些大企业做配套，久而久之丧失竞争力继而倒闭或转型。
2011-06-16
LED 照明 核心技术
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