-
TE Connectivity推出新型0.3MM间距柔性印刷电路连接器
随着消费电子设备市场上客户需求的日益多样化，TE Connectivity公司（TE）已开发出两种新型0.3mm间距柔性印刷电路（FPC）连接器，丰富了公司的FPC连接器产品系列。
2011-05-23
TE Connectivity 0.3MM间距 柔性印刷电路 连接器 FPC
-
FirstSolar联手中电国际新能源开发光伏产业
日前，FirstSolar公司与中电国际新能源控股有限公司签署了战略合作框架协议，双方将合作开发中美两国及其他国际市场的太阳能光伏项目。
2011-05-23
新能源 光伏产业 光伏
-
KCM系列:村田制作所开发出抗应力性提高的积层陶瓷电容器用于车载电子
村田制作所展出了两端装有片状金属端子的积层陶瓷电容器（MLCC）“KCM系列”。
2011-05-23
村田 车载电子 积层陶瓷电容器
-
Gartner称今年手机市场增速将放缓
近日消息，由于日本地震对于电子产品供应链的冲击，以及震后零售商囤货等因素，市场研究公司Gartner将2011年手机市场销售量下调1千万至1500万台。
2011-05-23
手机市场 手机 手机市场情况
-
日本即迈入3D时代，3D TV售价一年降6成
据DIGITIMES Research，日本是全球3D应用的主要市场，2010年PanasONic 在日本推出第1台3D PDP TV后，日本即迈入3D时代，除Panasonic外，Sony、夏普(Sharp)、东芝(Toshiba) 等大厂也陆续推出3D LCD TV。而除了3D TV，3D摄影机、3D数码相机、3D游戏机等消费性电子产品接连上市，应用面持续扩大。
2011-05-23
3D 3D TV 日本3D TV
-
艾伦·穆拉利专访：关注消费电子展
艾伦·穆拉利专访：关注消费电子展 瘾科技？Engadget？对，你没看错，就是瘾科技。在安排了主管全球市场的吉姆·法利(Jim Farley)和主管亚太市场的韩瑞麟(Joe Hinrichs)出席上海车展、主管北美市场的马克·菲尔兹(Mark Fields)和主管全球产品研发的德里克·库扎克(Derrick M. Kuzak)出席纽约车...
2011-05-22
电子展
-
PALM展会上创荣电子新品亮相
PALM展会上创荣电子新品亮相
2011-05-22
电子展
- 机构预警：DRAM价格压力恐持续至2027年，存储原厂加速扩产供应HBM
- IDC发出预警：存储芯片暴涨，明年DIY电脑成本恐大幅攀升
- 2025年全球智能手表市场触底反弹，出货量将增长7%
- 从集成到独立！三星首款2nm芯片Exynos 2600将不集成5G基带
- AI热潮的连锁反应：三星、SK海力士上调HBM3E合约价
- ESIS 2026第五届中国电子半导体数智峰会强势来袭！报名通道已开启~
- 100/1000BASE-T1验证新路径！泰克-安立协同方案加速车载网络智能化升级
- 从“天-地”协同到效率跃升：PoE赋能AMR落地全解析
- IGBT基础知识：器件结构、损耗计算、并联设计、可靠性
- 无负担佩戴,轻便舒适体验:让智能穿戴设备升级你的生活方式
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
