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日本地震加速行业景气
日本11日发生里氏9.0级地震，由于震中距离日本半导体厂商集中地宫城县、岩手县较近，因此此次强震将对日本半导体业以及液晶面板行业造成部分损害，并由此在短期内对全球市场带来不利影响。
2011-03-17
日本 地震 行业景气
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日本地震对市场的影响
2011年3月11日13时46分,在日本东北部海域发生里氏9.0级特大地震,并引发海啸。这一突发性灾害不仅对日本东北部造成严重打击，更对全球经济产生冲击。其中，半导体芯片、液晶面板等日本优势IT产业，在这次地震中受损颇为严重。
2011-03-17
指数 日本 地震
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电线电缆行业受重点扶持 销售将年增8%
协会起草的《电线电缆行业“十二五”发展规划》要求，“十二五”期间，电线电缆行业的销售规模将年均增长约为4%-8%。
2011-03-17
电线电缆 电线电缆行业 互联技术
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SEMI：今年半导体设备支出金额将达472亿美元 台湾将再夺冠
根据SEMI全球半导体设备市场报告Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (SEMS)最新数据显示，去年全球半导体设备营收达395.4亿美元，较2009年的159.2亿美元成长148%，创半导体设备市场年成长率新纪录， 今年金额将再增加22%，冲上472亿美元；其中，今年台湾在半导体设备与材料投资金...
2011-03-17
半导体设备 半导体设备市场 半导体设备市场发展
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ERmet ZDplus系列：ERNI电子推出适用于高速设计的连接器
ERNI电子发布了全新开发的高速差分板对背板电气连接器系统。此新产品乃ERmet ZD® 系列的增强版。ERmet ZD® 系列能够在3-10千兆比特/秒的应用中提供可靠的差分解决方案，因而在电信和电脑工业中获得很高的市场接受度；而新的ERmet ZDplus® 高速差分连接器系统每秒可提供超过25千兆比特的数据传输速度。
2011-03-17
ERmet ZDplus系列 连接器 ERNI 连接器
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全球医疗电子关键发展趋势
国科会于2010年5月18日通过「智能电子(Intelligent Electronics)国家型科技计划」，期能协助台湾IC设计业者除在原已投入的3C领域之外，在未来更能进一步进军(智能电动)车用电子 (Car)、(健康照护)医疗电子(Medical Electronics)、以及绿能电子(Green)等三大新兴产业(MG+4C)以接续我国IC设计产业的成...
2011-03-17
医疗电子 医疗电子市场 医疗电子发展趋势
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2010年俄罗斯印刷电路板进口量增长近17%
俄罗斯印刷电路板市场在很大程度上是由进口供应构成的。俄罗斯商务咨询公司关于“俄罗斯印刷电路板市场”的调查研究指出，2010年俄罗斯的印刷电路板进口量与2009年相比增长了16.7%，但是，并未达到危机前的指数。最近5年中的最大进口量是在2007年，为 4000多万美元。
2011-03-17
印刷电路板 俄罗斯 进口量 支付能力 PCB
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