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LED全彩显示屏市场规模将增长30%
LED显示屏发展日趋成熟，LED显示屏是LED产业中发展较早、发展速度较快、技术方案成熟的终端应用行业。
2011-05-04
LED 显示屏 市场
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2010年手持设备半导体市场收入增长15%
据国外媒体报道，来自ABI研究公司的数据表明，2010年智能手机销量激增71%，同时推动手持设备半导体市场收入比上年增长15%。Wi-Fi连接芯片市场总体收入增长62%，这归功于平板电脑市场的增长，而应用处理器收入增长34%。
2011-05-04
手持设备 半导体 智能手机
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面板厂商合纵连横，中小尺寸面板产业动荡
由于中小尺寸面板一直较为稳定，特别是去年大尺寸面板一路下滑，而中小尺寸面板的需求量却不减反增，另全球面板厂商积极调转生产线，抢夺中小尺寸面板蛋糕，出现了面板厂商之间的相互布局。
2011-05-04
面板 地震 中小尺寸
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IR推出车用DirectFET®2功率MOSFET芯片组适合电动车 DC-DC 应用
国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出了一款优化版车用 DirectFET®2 功率 MOSFET 芯片组，适合内燃机、混合动力和电动车中的 DC-DC 应用。
2011-05-04
IR DirectFET®2 MOSFET 芯片组 电动车 DC-DC 继电器 变频驱动器
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TE Connectivity推出全新CoolSplice连接器用于LED照明
TE Connectivity（TE）推出针对LED照明应用的全新CoolSplice连接器产品系列。这一新的产品系列不仅能实现方便的按钮式端接，更可容纳各种导线配置。此外，流畅的对称式设计，富有光泽的外形以及超薄设计不仅美观，还有利于节省空间。
2011-05-04
TE Connectivity CoolSplice 连接器 LED照明
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Vishay为模压钽贴片电容器新增外形尺寸
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，为广受欢迎的低ESR TR3高容量、高电压模压钽贴片电容器新增一种W外形尺寸(EIA 7316)。新外形尺寸为7.3mm x 6.0mm，高3.45mm，使电容器的容量和电压范围扩展到现有A至E外形尺寸以外。
2011-05-04
Vishay 模压钽贴片 电容 外形
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BD8372HFP-M：罗姆开发出专用驱动器IC用于车载LED尾灯
半导体制造商罗姆株式会社日前面向推进扩大市场的车载LED尾灯开发出专用驱动器IC“BD8372HFP-M”。此次开发的“BD8372HFP-M” 是在确保输出功率200mA，大幅超过汽车尾灯所需的120 mA的同时,将影响LED亮度的输出电流精度控制为±3%,这一成绩相比于以往的IC为一半以下，再与分立元器件构成的形式进行比较，...
2011-05-04
BD8372HFP-M 罗姆 车载LED尾灯
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