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IT面板报价持续大跌 8-9月终端销售为关键
今年8月份IT应用面板,包括监视器Monitor面板和笔记型计算机NB 面板,报价全面加速下跌。其中,Monitor面板价格跌幅多在4%-7%不等,NB面板报价跌幅也有2%-4%。符合市场预期,但仍受到关注。由于区域性不确定因素多,加上面板跌价趋势中,买方态度会更加谨慎,短期内面板价格压力仍在。目前观察重点...
2010-08-26
IT 面板 监视器 液晶
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印度对中国电信设备戒心重重
据中国电信设备厂商华为技术和中兴通讯,印度政府开始阻挠2月中旬该国向这两家厂商发出的采购订单,所采取的一系列行动导致这些电信设备厂商损失了数以10亿美元计的营业收入,而且导致印度电信服务提供商的项目严重拖延。印度政府的担忧源于怀疑外国制造的设备——尤其是中国厂商生产的设备,认为其构...
2010-08-26
电信设备 通信技术 外延式发展
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MEMS市场将在2010年反弹,结束此前的两年下滑局面
据iSuppli公司,手机和消费电子产业对于传感器和激励器的需求,将帮助全球MEMS市场在2010年强力回升,结束之前两年的下滑局面。预计今年MEMS市场将增长11 .1%,达到65.54亿美元,略高于2007年创下的高点65.50亿美元。该市场之前两年呈下降态势,是其较短历史中的首次下降,2008年销售额下降到63亿美...
2010-08-26
MEMS 传感器 手机电子 消费电子
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半导体产业发飚,促使iSuppli公司上调2010年预测
由于电子产品的消费需求强劲,半导体市场已经有望在2010年取得大幅增长。但是,由于诸多因素的出现,现在2010年半导体销售显然被注入了成长因素。这些因素包括价格上涨、库存补充和智能手机与高档液晶电视等主要电子产品的芯片内容增加。所有这些正在推动今年芯片销售额达到惊人的规模。
2010-08-26
半导体 电子设备 汽车电子
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物联网家电“触碰”未来生活
把传感器装备到电网、铁路、桥梁、隧道、公路、建筑、供水系统、大坝、油气管道以及家用电器等各种真实物体上,通过互联网联接起来,进而运行特定的程序,达到远程控制或者实现物与物的直接通信。物联网,即通过装置在各类物体上的射频识别(RFID),传感器、二维码等,经过接口与无线网络相连,...
2010-08-26
物联网 新型家电 前瞻性消费
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太阳能光伏企业跨行合作成为光伏企业融资新尝试
突破后金融危机尴尬局面, 太阳能光伏企业天华阳光与水泥工程系统集成服务商中材国际之间的合作,一夜之间改写了太阳能光伏企业的传统融资理念,跨行合作将成为太阳能光伏企业融资新尝试。
2010-08-26
太阳能 光伏 融资 新能源
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热风整平技术
在PCB组件中,现在仍有超过60%的组件大量采用热风整平(HAL)工艺技术,但人们大多数的研究工作还是针对ENIG、OSP、浸银和浸锡等。无铅化热风整平PCB组件往往会被忽视。那么热风整平技术能否胜任无铅化应用的要求呢?文章试图予以简单介绍。
2010-08-26
热风整平 无铅化 表面贴装技术 电子组装
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