-
半导体产业发飚，促使iSuppli公司上调2010年预测
由于电子产品的消费需求强劲，半导体市场已经有望在2010年取得大幅增长。但是，由于诸多因素的出现，现在2010年半导体销售显然被注入了成长因素。这些因素包括价格上涨、库存补充和智能手机与高档液晶电视等主要电子产品的芯片内容增加。所有这些正在推动今年芯片销售额达到惊人的规模。
2010-08-26
半导体 电子设备 汽车电子
-
物联网家电“触碰”未来生活
把传感器装备到电网、铁路、桥梁、隧道、公路、建筑、供水系统、大坝、油气管道以及家用电器等各种真实物体上，通过互联网联接起来，进而运行特定的程序，达到远程控制或者实现物与物的直接通信。物联网，即通过装置在各类物体上的射频识别(ＲＦＩＤ)，传感器、二维码等，经过接口与无线网络相连，...
2010-08-26
物联网 新型家电 前瞻性消费
-
太阳能光伏企业跨行合作成为光伏企业融资新尝试
突破后金融危机尴尬局面， 太阳能光伏企业天华阳光与水泥工程系统集成服务商中材国际之间的合作，一夜之间改写了太阳能光伏企业的传统融资理念，跨行合作将成为太阳能光伏企业融资新尝试。
2010-08-26
太阳能 光伏 融资 新能源
-
热风整平技术
在PCB组件中，现在仍有超过60％的组件大量采用热风整平(HAL)工艺技术，但人们大多数的研究工作还是针对ENIG、OSP、浸银和浸锡等。无铅化热风整平PCB组件往往会被忽视。那么热风整平技术能否胜任无铅化应用的要求呢?文章试图予以简单介绍。
2010-08-26
热风整平 无铅化 表面贴装技术 电子组装
-
集成芯片的可测性设计技术
本文主要介绍了可测性设计的重要性及目前所采用的一些设计方法，包括：扫描设计(scanDesign)、边界扫描设计(BoundaryScanDesign)和内建自测试设计(BIST)。这些设计方法各有其优缺点，在实际设计时常常根据测试对象的不同，选择不同的可测性设计方法，以利用其优点，弥补其不足。
2010-08-26
扫描设计 边界扫描 集成芯片 可测性
-
NEPCON华南展8月末深圳开幕
六十余家顶尖电子企业将组团参观六十余家顶尖电子企业将组团参观
2010-08-25
六十余家顶尖电子企业将组团参观
-
2010中国（成都）电子展展望
作为中国最大的电子展会，中国电子展（CEF）素来被专业人士作为接触最新产品、技术和寻求配套元器件及生产、测试设备的重要舞台，同时也是观察产业发展风向标的重要活动。而作为CEF系列展之一的CEF成都展，细心的人士也会发现有很多不同于CEF深圳展和CEF上海展的特别之处。
2010-08-25
电子展 成都 研讨会 CD2010
- 噪声中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行！氮矽科技发布集成驱动GaN芯片，助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%！力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电！圣邦微电子发布双输出电源芯片，简化AFE与音频设计
- 一机适配万端：金升阳推出1200W可编程电源，赋能高端装备制造
- 普恩志半导体核心备件，驱动3nm工艺极致控温与良率
- 3D打印的“视觉神经”：槽型光电开关
- 普恩志半导体核心备件，驱动3nm工艺极致控温与良率
- 突破280A大电流与77G毫米波技术：基础元器件如何支撑智能时代？
- 拥抱AI与800V时代：纳芯微如何凭借“隔离+”技术在服务器电源领域站稳脚跟？
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
