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直流和脉冲电镀Cu互连线的性能比较
目前国内，针对脉冲电镀Cu的研究主要集中在冶金级电镀和印刷电路板（PCB）布线方面，几乎没有关于脉冲电镀应用于集成电路Cu互连的文献报道。而在集成电路（IC）制造采用的是成熟的直流电镀工艺。ＰＣＢ中线路的特征尺寸约为几十微米，而芯片中Cu互连的特征尺寸是１μｍ，因此对亚微米级厚度Cu镀层的...
2010-08-24
电镀 互连线 Cu互连 Cu镀层
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容差模拟电路的软故障诊断
本文提出了容差模拟电路软故障诊断的小波与量子神经网络方法，利用MonteCarlo分析解决电路容差问题，又利用小波分析，取其能反映故障信号特征的成分做为电路故障特征，再输入给量子神经网络。不仅解决了一个可测试点问题，并提高了辨识故障类别的能力，而且在网络训练之前，利用主元分析降低了网络...
2010-08-24
容差模拟电路 量子神经网络 小波变换
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中企进军薄膜太阳能 环境难题市场屏障需解决
目前，太阳能电池分为：晶硅太阳能电池(包括单晶硅、多晶硅)，非晶硅太阳能电池(即薄膜太阳能电池)和多元化合物太阳能电池。在上述三种太阳能电池中，前两种目前较为常见，而多元化合物太阳能电池由于尚未工业化生产，所以市场上很少见得到。薄膜电池顾名思义就是将一层薄膜制备成太阳能电池，由于...
2010-08-24
薄膜太阳能 绿色能源 晶硅电池
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SICAS：2010年Q2的半导体生产线整体开工率达95.6％
日前，国际半导体产能统计（SICAS）2010年第二季度(4～6月)的半导体产能公布。虽然部分半导体厂商已经开始了增产投资，但因老生产线废弃，晶圆处理能力未能大幅提高。在这种情况下，由于晶圆投入量增加，半导体的整体开工率达到了可以说是满负荷的95％以上。一部分甚至超过了98％，呈 “超满负荷运转...
2010-08-24
晶圆处理 半导体 MOS IC
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FDZ3N513ZT：飞兆半导体推出手机显示屏照明驱动器
随着手机市场的持续发展，以及智能电话的使用率和市场增长不断上升，设计人员面临着在总体设计中增加功能性，但同时需要减小外形尺寸和元件数目的挑战。
2010-08-24
半导体 驱动器 手机显示屏
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恩智浦调整策略发展混合信号产品
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)在今年深圳举行的中国国际集成电路研讨会暨展览会(IIC China春季展)中，向业界全面揭示了NXP的最新策略和内部架构调整，调整后的四个事业部分别为：高性能混合信号、汽车电子、智能识别和标准产品。
2010-08-24
NXP 市场策略 半导体
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MEMS：物联网核心技术所在
传感器、无线、通信、云计算、信息安全、电源等技术都可谓是物联网的关键技术。但什么才是物联网核心技术所在呢？来看看MEMS是如何成为核心，主要原因在于物联网特别是无线传感器网络对物理尺寸的敏感。
2010-08-24
物联网 无线传感器 集成电路
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