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芯科科技推出其功耗最低的低功耗蓝牙SoC产品BG2B
中国，北京 – 2026年8月4日 – 低功耗无线解决方案创新性领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”）今日宣布推出全新BG2B芯片，该产品是基于第二代无线开发平台打造的下一代低功耗蓝牙TM（Bluetooth® Low Energy）无线片上系统（SoC）。该芯片旨在通过提供业界优异的能效、安全性与集成度组合，帮助开...
2026-08-10
芯科科技 低功耗蓝牙 SoC 网络安全
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欧洲力推Chiplet芯粒开放架构与UCIe异构集成以加速其汽车产业生态智能化进程
【导读】欧洲拥有全球领先的汽车产业集群和成熟的汽车芯片产业，但是当汽车业从设计生产高性能汽车转向开发智能化汽车时，欧洲的汽车产业链开始感受到了巨大的压力。在车用芯片领域，虽然欧洲依然在车用模拟芯片（IC）、微控制器（MCU）、车规级安全芯片、MEMS传感器和宽禁带半导体器件和模组等领域...
2026-08-07
Chiplet UCIe
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Agentic AI 正在产生更多工程工作，但是为什么系统开发进展并没有更快？
Agentic AI 正在生成比以往更多的模型、代码、需求以及测试工件，但更多的产出并不意味着更快的系统级开发进展。这种脱节源于系统连续性的中断：每次工具之间的交接都会丢失可执行的系统状态，迫使工程师在继续工作之前，从静态工件中重新构建该状态。Agent 会增加交接的频率，使得状态重建成为推进...
2026-08-07
Agentic AI Model-Based Design
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Pickering 推出 LXI 大电流开关系列，支持最高 80A、300V 信号
2026年8月，英国滨海克拉克顿——作为电子测试与验证领域模块化信号开关及仿真解决方案的领先供应商，Pickering Interfaces 宣布推出 60-191 LXI 大电流与感测 SPST 开关系列。作为 Pickering 迄今为止电流容量最高的开关产品，该全新系列可切换最高 80A、300V 的信号，同时简化自动化测试系统中多路...
2026-08-07
Pickering Interfaces 电源开关
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芯科科技发布超低功耗蓝牙 SoC BG2B，能效安全集成度行业领先
中国，北京 – 2026年8月4日 – 低功耗无线解决方案创新性领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布推出全新BG2B芯片，该产品是基于第二代无线开发平台打造的下一代低功耗蓝牙TM（Bluetooth® Low Energy）无线片上系统（SoC）。该芯片旨在通过提供业界优异的能效、安全性与集成...
2026-08-06
芯科科技 BG2B
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东芝开始出货面向系统控制应用的TXZ+™族入门级M4V组
中国上海，2026年8月6日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出TXZ+™族入门级M4V组标准微控制器[1] 。该系列产品搭载带浮点运算单元（FPU）的Arm® Cortex®-M4内核，可增强IoT设备和工业设备中的安全性与数据管理能力。目前已开始提供工程样品。
2026-08-06
东芝 Arm® Cortex®‑M4
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大联大诠鼎集团携手Infineon以固态变压器重构配电效率新标杆
2026年8月6日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下诠鼎集团宣布，携手英飞凌（Infineon）举办“Infineon SST技术与应用解析”线上研讨会。本次研讨会围绕固态变压器（SST）的设计与应用，重点介绍英飞凌的功率器件如何提升系统效率、简化级联设计，推动SST在数据中心、...
2026-08-06
大联大诠鼎集团 英飞凌
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