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Dymax推出9310胶粘剂，打造高可靠性PCB加固解决方案
全球光固化材料和设备制造商Dymax戴马斯近期正式发布9310胶粘剂，主打印刷电路板（PCB）细间距无引脚元器件加固场景。
2026-07-31
Dymax 9310胶粘剂
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Kioxia推出首款采用最新BiCS FLASH™第十代闪存的PCIe ® 6.0企业级固态硬盘
Kioxia Corporation今日宣布推出KIOXIA CM10系列固态硬盘(SSD)，该系列产品搭载了公司最新的BiCS FLASH™第十代TLC闪存。新款固态硬盘专为要求苛刻的企业级和AI工作负载（包括AI推理和上下文缓存）而设计，不仅支持NVIDIA CMX™架构，而且相较于上一代产品，在性能、能效和散热灵活性方面实现了显著提...
2026-07-31
KIOXIA 固态硬盘
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Abracon 推出低DCR、大电流铁氧体磁珠
Abracon推出AFBC-SH系列低损耗大电流铁氧体磁珠, 该系列多层片式铁氧体磁珠，涵盖从超小型0402（AFBC-SH0402）到最大1210（AFBC-SH1210）等多种封装尺寸，能够在提供宽带噪声衰减的同时，在-55°C至+125°C的宽工作温度范围内保持低直流电阻。
2026-07-31
Abracon 铁氧体磁珠
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澜起科技率先试产CXL® 3.2内存扩展控制器
澜起科技今日宣布，率先在业界试产CXL® 3.2内存扩展控制器（MXC）芯片。该产品面向人工智能、云计算、数据中心等场景的内存扩展与资源池化需求，旨在通过CXL技术助力客户构建更大容量、更高利用率、更加灵活的内存基础设施。
2026-07-31
澜起科技 内存扩展 控制器芯片
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性能更优，稳定性更好——邦纳新一代RFID产品重磅发布！
邦纳推出新一代的RFID产品！新一代的RFID产品包含多款高频系列和超高频系列读写器、多种电子标签及电缆配件。对比第一代产品，新一代RFID产品增加了IO-Link协议，外观更具设计感，简化了型号更易选型，一个软件即可完成调试。RFID产品-BID2系列产品性能更优，稳定性更好，满足客户对数据采集、控制...
2026-07-31
邦纳推 读写器
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安立公司推出高饱和输出功率、低噪声1.31μm半导体光放大器
安立公司自7月27日起开始销售1.31μm半导体光放大器（SOA）AA3TB10EY，旨在满足数据中心互连（DCI）网络中对高饱和输出功率光收发器日益增长的需求。
2026-07-31
安立公司 光放大器
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Nordic Semiconductor 全新电量计 v2.0 现已推出，为物联网设备提供电池智能管理能力
挪威奥斯陆 – 2026年7月31日 – Nordic Semiconductor 作为低功耗无线连接解决方案领域的全球龙头企业，今日正式宣布，面向 nPM1300 与 nPM1304 电源管理集成电路的 Nordic 电量计 v2.0 全面上市，开发者现已可通过 nRF Connect SDK 3.4.0-rc2 版本获取该方案。这套方案已于 2026 年 3 月的嵌入式世...
2026-07-31
Nordic 电量计 物联网 电池
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