技术文章
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IBM制造出基于硅材料的光放大器
IBM公司的研究人员表示，他们现在已经能够通过使用更加便宜的标准硅工艺来生产用于其它应用的同类产品。
2010-08-11
IBM 硅材料 光放大器
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卫星信号接收差的原因及解决方法
在调试接收卫星电视中或在使用中常会发现所接收的信号质量不好的情况，我们该怎么去解决？请看本文的卫星信号接收差的原因及解决方法
2010-08-11
卫星信号 高频头 射频电缆
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采用IGBT优化软开关应用中的损耗
IGBT技术进步主要体现在两个方面：通过采用和改进沟槽栅来优化垂直方向载流子浓度，以及利用“场终止”概念降低晶圆n衬底的厚度。本文介绍了集成续流二极管(FWD)的1200VRC-IGBT，并将探讨面向软开关应用的1,200V逆导型IGBT所取得的重大技术进步。
2010-08-11
IGBT 软开关 FWD 逆导型IGBT
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电压开关中的常见挑战及解决方案
设计自动化的测试系统开关需要搞清楚要开关信号和要执行测试的特点。例如，在测试应用中承受开关电压信号的最合适的开关卡和技术取决于其涉及电压的幅值和阻抗。本文就介绍电压开关中的常见挑战及解决方案。
2010-08-10
电压开关 低压开关 磁干扰
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基于BP2808的高效能LED照明电源设计
本文主要描述基于BP2808的高效能LED照明电源设计
2010-08-10
LED照明 电源设计 日光灯
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英飞凌CFO离职 不影响无线业务出售计划
英飞凌周三宣布，公司首席财务官马尔科施勒特（Marco Schroeter）已经离开管理层，原因是他与公司管理层在未来政策上存在意见分歧。但据知情人士透露，施勒特的离职不会影响到公司出售无线业务的计划。
2010-08-10
英飞凌 无线业务 施勒特
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SEMI SMG：第二季度硅晶圆出货面积创历史新高
第二季度硅晶圆出货总面积为23.65亿平方英寸，较第一季度的22.14亿平方英寸增长7%，较去年第二季度增长40%，创下了历史新高。
2010-08-10
硅晶圆 元器件 出货
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