-
PCB板级屏蔽设计
电子设备越来越小,用户的需求也各具特点,这使得印刷电路板的设计越来越复杂-更不用说完成的设计不仅要满足功能性测试,还要满足美国联邦通信委员会和其他法规规定的兼容性测试。
2009-12-21
PCB 屏蔽设计 热成型屏蔽体
-
RF屏蔽材料
本文将针对明智选择屏蔽材料所需要的一些信息进行讨论，它们将会使得整个选择过程更加清楚、更加简单。考虑到某种衬垫一旦被确定采用，就很容易通过其生产厂家来获取该衬垫的详细信息，因此针对那些具体衬垫的详细介绍就不在本文的介绍范围之内了。相反，本文会将重点集中在一些关键步骤和考虑因素...
2009-12-21
RF 屏蔽材料 导电橡胶
-
电子工具基础知识
介绍常用的电子工具基础知识
2009-12-21
电批 五金工具 保养 维护
-
飞思卡尔看好智能移动设备领域的增长
2009 年迄今以来，公司已经向智能移动设备制造商发货超过9000万个集成电路。飞思卡尔看好智能移动设备领域的增长，在智能本、电子书阅读器、智能手机和其他领域芯片的领导地位为飞思卡尔提供增长机遇。
2009-12-21
飞思卡尔 智能移动设备 电子书阅读器 智能本
-
继电器在汽车通信市场是未来重点
在今后一段时间内，我国经济仍将高速发展，这将给继电器行业带来巨大的市场机会。特别是我国各行业的高速增长和升级换代具有自动化、数字化的特征，对控制基础元件——— 继电器的需求不断加大，对其技术性能、品质、种类等都提出了更高要求。
2009-12-21
继电器 汽车 通信继电器
-
安森美收购California Micro Devices
安森美半导体(ON Semiconductor)于14日宣布以每股4.7美元，11日收盘价3.05美元溢价54%，总金额1.08亿美元现金收购California Micro Devices，强化手机产品线。
2009-12-21
安森美 CMD 手机
-
Gartner：硅晶圆市场将复苏 2010年增长23%
市场分析机构Gartner表示，09年第三季度，全球对硅晶圆需求环比增长17% ，2009年对全球硅晶圆需求整体下滑幅度好于之前预期。但预计2010年第二季度会开始恢复稳步增长，硅晶圆年度增长率将为23.4%。
2009-12-21
硅晶圆 Gartner 复苏
- 噪声中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行！氮矽科技发布集成驱动GaN芯片，助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%！力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电！圣邦微电子发布双输出电源芯片，简化AFE与音频设计
- 一机适配万端：金升阳推出1200W可编程电源，赋能高端装备制造
- TI 推出全栈嵌入式边缘 AI 方案，依托 MCU+NPU 架构破解终端 AI 落地难题
- 东芝推出高浪涌耐受 3300V SiC MOSFET 模块 助力工业电力设备提升可靠性
- 瑞萨推出超小尺寸可配置GreenPAK IC 赋能小型化智能终端硬件设计升级
- Silicon Line推出MSDL 20G超低功耗互连芯片组 突破传统MIPI传输布线瓶颈
- 极海推出 G32R502 高性价比实时控制 MCU/DSP 面向电源与运动控制场景实现性能成本平衡
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
