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芯和半导体与诺瓦星云宣布战略合作，AI+EDA赋能LED显控系统设计
2026年7月26日，全球规模最大的电子设计自动化（EDA）行业盛会——DAC 2026在美国加利福尼亚州长滩市开幕。本届大会以“AI For EDA”为核心议题，全球主要EDA厂商均在会上展示了AI智能体（Agent）技术的最新应用。国产EDA企业代表芯和半导体在展台现场，联合诺瓦星云科技股份有限公司（以下简称“诺瓦星...
2026-07-31
芯和半导体 诺瓦星云 AI+EDA LED显控 EDA
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成像与计算深度融合，飞凌微推出新一代车载视觉处理SoC M2
2026年7月30日，中国上海 — 技术先进的智能视觉处理芯片厂商飞凌微电子（Flyingchip®，思特威子公司)近日宣布，正式推出新一代高性能车载视觉处理SoC——M2。该芯片专为L2级辅助驾驶及舱内智能感知应用设计，采用台积电（TSMC）FinFET工艺，搭载自研FlyingMatrix™ NPU和FlyingSight™ AI-ISP，两者从底...
2026-07-30
思特威 飞凌微 车载视觉 SoC 图像传感器
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瑞萨电子推出的第三代MRDIMM 将DDR5内存性能提升至16,000MT/s
2026 年 7 月 30 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布，推出其第三代（Gen3）DDR5多路复用双列直插内存模块（MRDIMM）芯片组解决方案，可实现高达16,000兆次传输/秒（MT/s）速率的服务器级MRDIMM。该系列解决方案专为应对人工智能（AI）数据中心、云基础设施及加速计算工作...
2026-07-30
瑞萨电子 MRDIMM DDR5
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microLED光传输技术崭露头角 艾迈斯欧司朗模拟平台加速AI数据中心高速互连设计
AI需求的爆发式增长，驱动了数据中心基础设施建设领域的巨额投资。无论是训练前沿大模型，还是运行推理运算以驱动ChatGPT、Claude等智能体输出，都需要庞大的算力支撑。
2026-07-30
microLED 光传输 艾迈斯欧司朗 模拟平台
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microLED光传输技术崭露头角 艾迈斯欧司朗模拟平台加速AI数据中心高速互连设计
AI需求的爆发式增长，驱动了数据中心基础设施建设领域的巨额投资。无论是训练前沿大模型，还是运行推理运算以驱动ChatGPT、Claude等智能体输出，都需要庞大的算力支撑。
2026-07-30
microLED AI
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东芝开始量产面向单电机控制应用、搭载Arm® Cortex® M4内核的小型微控制器
中国上海，2026年7月30日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，已开始量产TXZ+™族入门级M4L组小型微控制器。该系列产品搭载带浮点运算单元（FPU）的Arm® Cortex® M4内核，面向下一代家电、消费类产品及工业设备。
2026-07-30
东芝 单电机控制 Arm Cortex 微控制器
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3D ToF成像中的“伪影陷阱”：如何识别并有效避免？
飞行时间 (ToF) 是一种主动式 3D 成像技术，通过测量由相机发射的光脉冲在被测物体反射后返回所需的时间来计算距离。根据时间以及光速，可以计算出光脉冲传播的距离，从而得出目标物体与相机之间的距离。
2026-07-30
Teledyne 3D ToF 成像 图像传感器
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