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1分钟拦截勒索软件！IBM FlashSystem搭载FCM5与AI智能体重塑数据弹性
IBM近日重磅推出的新一代FlashSystem 5600、7600及9600系列，标志着“自主存储”时代的正式开启。通过深度嵌入FlashSystem.ai智能体与搭载第五代FlashCore Module（FCM5）硬件加速技术，这一全新产品组合不仅将数据效率提升了40%、物理空间需求减少了最高75%，更实现了革命性的安全突破——能在1分钟内...
2026-02-25
FlashSystem AI智能体 FCM5
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高电压、大电流与紧凑设计：TDK新一代电容器助力EV车载充电机突破性能极限
随着电动汽车技术的快速发展，车载充电机（OBC）对关键元器件的性能提出了更高要求。TDK株式会社最新推出的B43655和B43656系列铝电解电容器，专为800V电池架构下的直流母线应用而设计，凭借高电压等级、卓越的纹波电流承受能力以及紧凑的结构，在有限空间内实现了效率与可靠性的最佳平衡，成为新一...
2026-02-25
TDK株式会社 B43655 B43656 电容器
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不占DIMM插槽的弹性扩容：宜鼎CXL AIC扩展卡支持DDR5 RDIMM/VLP灵活配置
在5G通信、AI推理与实时数据处理等边缘应用迅猛发展的背景下，系统对内存容量、带宽及低延迟的需求日益攀升，而传统DIMM插槽数量限制已成为性能扩展的瓶颈。为此，全球嵌入式存储与工控内存领导品牌宜鼎国际（Innodisk）于2026年2月24日正式推出全新CXL AIC扩展卡。该产品基于先进的CXL 2.0架构，通...
2026-02-25
宜鼎国际 CXL AIC 扩展卡 边缘计算 DDR5 RDIMM
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从焊接到导电胶：TDK如何利用AgPd端子攻克175°C高温挑战？
随着汽车电子系统对高温耐受性和可靠性的要求不断提升，TDK株式会社于2026年2月正式量产其全新NTCSP系列NTC热敏电阻。该系列产品突破传统限制，采用与导电胶贴装兼容的AgPd（银钯）端子设计，成功将最高稳定工作温度提升至+175°C，同时全面符合AEC-Q200车规级标准，为功率模块中的温度检测与补偿应...
2026-02-25
TDK NTCSP系列 NTC热敏电阻
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从 -40°C 到 +125°C：宽温域低功耗 RTC 如何重塑系统可靠性
实时时钟（RTC）已从单纯的计时组件跃升为决定设备续航与稳定性的关键枢纽。Abracon 全新推出的低功耗 AB-RTC-XL 系列，正是为应对这一挑战而生：它不仅在极致的低电流消耗下实现了高精度的稳定计时，更通过宽电压支持、温度补偿及车规级认证等特性，完美契合了从物联网终端、医疗设备到汽车电子等...
2026-02-25
Abracon AB-RTC-XL AEC-Q100 认证 实时时钟
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南下寻资，硬核突围：中国半导体产业的全球化资本新征程
2月9日至10日，澜起科技与爱芯元智相继成功登陆港交所，分别以“高速互连芯片第一股”和“边缘计算AI芯片第一股”的身份，标志着具备全球竞争力的中国芯企正加速构建“A+H”双融资平台，以此对接国际长线资本。与此同时，盛合晶微科创板IPO排期确立，星辰天合、瀚天天成等细分赛道龙头也同步启动上市进程...
2026-02-25
半导体IPO 港股热 先进封装
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东芝推出适用于高温环境工作的小型光继电器，最高额定工作温度达135°C
随着汽车电气化和自动驾驶技术的快速发展，车载电子设备对高温环境下稳定运行的半导体元件需求日益增长。为满足这一挑战，东芝电子元件及存储装置株式会社于2026年2月25日推出了四款新型电压驱动型光继电器——“TLP3407SRB”、“TLP3412SRB”、“TLP3412SRHB”和“TLP3412SRLB”。这些新品采用小型S-VSON4T封...
2026-02-25
东芝 光继电器 电压驱动型 车载半导体
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