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宇宙辐射对OBC/DCDC中高压SiC/Si器件的影响及评估
汽车行业发展创新突飞猛进，车载充电器（OBC）与DCDC转换器（HV-LV DCDC）的应用因此也迅猛发展，同应对大多数工程挑战一样，设计人员把目光投向先进技术，以期利用现代超结硅（Super Junction Si）技术以及碳化硅（SiC）技术来提供解决方案。在追求性能的同时，对于车载产品来说，可靠性也是一个重...
2022-12-20
宇宙辐射 OBC SiC
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先进光学数字线束 (ODH) 将使新型多元素微波天线成为现实
作为实现软件定义微波系统的组成部分，Teledyne e2v 正在预览一种原型光链路技术，该技术可能很快会在数字无线电系统设计中淘汰传统铜数据链路。
2022-12-20
ODH 微波天线 Teledyne e2v
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800V系统将重构电动汽车产业链，这些技术和产品最受益
汽车电动化趋势正在不断加快。过去两年，受芯片短缺影响，全球汽车市场整体表现不佳，但新能源车却一枝独秀，延续这几年的强劲增长势头，2021年实现销量翻倍，就连原来对于纯电动汽车方向有些犹豫的德国与日本传统汽车大厂也纷纷推出自家纯电动产品，作为主力新品进行推广，电动汽车发展前景一片光...
2022-12-20
电动汽车 产业链
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简述碳化硅SIC器件在工业应用中的重要作用
电力电子转换器在快速发展的工业格局中发挥着至关重要的作用。它们的应用正在增加，并且在众多新技术中发挥着核心作用，包括电动汽车、牵引系统、太空探索任务、深层石油开采系统、飞机系统等领域的进步。
2022-12-19
碳化硅SIC器件 工业应用
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双频GNSS不能取代惯性导航
众所周知，GNSS解决方案在城市环境的使用频率最高，但存在的困难也最多。最好的情况下，深度城市峡谷、下穿通道、隧道、人造天篷和室内停车场只会短暂影响全球导航卫星系统(GNSS)信号质量和定位精度。
2022-12-19
双频GNSS 惯性导航
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异构集成 (HI) 与系统级芯片 (SoC) 有何区别？
异构集成 (Heterogeneous integration，HI) 和系统级芯片 (System on Chip，SoC) 是设计和构建硅芯片的两种方式。异构集成的目的是使用先进封装技术，通过模块化方法来应对 SoC 设计日益增长的成本和复杂性。
2022-12-19
异构集成 系统级芯片
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简述功率MOSFET电流额定值和热设计
电气设备（如断路器，电机或变压器）的电流额定值，是指在某个电流下，器件本身达到的温度可能损害器件可靠性和功能时的电流值。制造商虽然知道器件材料的温度限值，但是他并不知道使用器件时的环境温度。因此，他只能假设环境温度。
2022-12-19
功率MOSFET 电流额定值 热设计
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