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模拟芯片设计师的噩梦：晶体管差1毫伏就废了，温度升1度特性全飘
当我们谈论芯片时，目光往往聚焦于“硅”与“纳米”的制程竞赛，却鲜少有人注意到支撑这座数字大厦的隐秘基石——稀有金属。从决定5G速度的镓，到光纤通信不可或缺的锗，这些被称为“电子工业脊梁”的元素，正面临着供应链断裂的危机。更令人意外的是，模拟芯片的制造难度并非源于制程的微小，而在于对“精准...
2026-04-17
模拟芯片 氮化镓
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3A大电流仅需3x1.6mm？意法半导体DCP3603重新定义电源设计
意法半导体最新推出的DCP3603单片降压转换器，以3mm x 1.6mm的紧凑封装实现了3A的强劲输出，为家电与工业设备的电源设计带来了“小身材，大能量”的革新方案。这款器件凭借3.3V至36V的宽压输入、高达93%的转换效率以及内置功率开关管的极简设计，不仅能大幅节省PCB空间和物料成本，还提供了针对噪声敏...
2026-04-17
DCP3603 意法半导体 STEVAL-3603BC1 单片降压转换器
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从机械执行到智能互动：移远Q-Robotbox助力具身智能加速落地
4月15日，GEIA Asia 2026在上海开幕，移远通信携多模态智能机器人平台Q-Robotbox亮相。该平台深度融合“视觉、听觉、动觉”交互架构，采用开箱即用设计，旨在解决行业开发者面临的多模态感知集成复杂、边缘算力紧张等挑战。Q-Robotbox依托地瓜X5芯片平台，集成双目相机、麦克风阵列及多功能可动摇臂等...
2026-04-17
移远通信 Q-Robotbox机器人
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品英Pickering将亮相2026航空电子国际论坛，展示航电与电池测试前沿方案
2026年4月21日至23日，第十五届航空电子国际论坛将在上海盛大举行。作为全球领先的模块化信号开关与仿真解决方案供应商，品英Pickering集团将携其前沿的测试与验证技术亮相A11展位。本次展会，Pickering将重点展示其专为航空、低空飞行器航电设备及新型电池系统量身打造的一系列创新产品，包括全新...
2026-04-17
品英Pickering 航空电子
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冬季续航缩水怎么办？揭秘热管理系统背后的芯片力量
电动汽车普遍存在的“冬季续航缩水”与“夏季空调耗电”痛点，让热管理系统（TMS）从幕后走向台前，成为仅次于三电系统的关键成本构成。随着技术从早期的独立回路向高度集成的热泵系统演进，TMS正经历着从分布式向集中式架构的深刻变革。这一变革不仅重塑了供应链格局，更对底层控制芯片提出了“MCU+驱动...
2026-04-16
纳芯微 热管理
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从HDMI 2.1到UFS 5.0：SmartDV以领先IP矩阵夯实边缘计算基石
在边缘智能与物理AI浪潮的推动下，移动终端、物联网及音视频设备等对系统级芯片（SoC）的性能与能效提出了前所未有的高要求。作为芯片的“基石”，接口与连接IP直接决定了设备的交互体验与运行效率。在2026年嵌入式世界展（EW26）上，SmartDV以“全栈IP解决方案提供商”的身份，重磅展示了其专为边缘与...
2026-04-16
SmartDV 边缘与连接 系统级芯片
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芯科科技Tech Talks与蓝牙亚洲大会联动，线上线下赋能物联网创新
随着物联网与人工智能技术的深度融合，低功耗无线连接与嵌入式AI正成为驱动智能设备创新的核心引擎。在此背景下，芯科科技宣布其2026年亚太区Tech Talks中文技术讲座正式拉开帷幕。本次系列活动将从4月持续至8月，聚焦Amazon Sidewalk、Matter、AI/ML、LPWAN及蓝牙信道探测五大前沿方向，通过专家在...
2026-04-16
芯科科技 Tech Talks 物联网 AI
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