软件定义汽车底层逻辑重构：从机械代步工具进化为全域感知智能平台

2026-09-09

艾默生全新TESCOM RC-X调节阀上市，精准把控海上油气化学剂注入流程

随着海上油气开发逐步走向深水、超高压、高温复杂工况，管道结垢、蜡质沉积、流体乳化等问题频发，严重影响生产流动安全与设备稳定性。行业普遍采用化学剂注入工艺保障生产，但传统加注方式控量精度不足，极易出现药剂过量或加注不足的问题，造成资源浪费、工艺污染、设备故障、产能受限等多重隐患...

2026-09-09

艾默生  TESCOM RC-X

蔚华科技先进封装论坛落幕，发布 SP7000G TGV 微裂纹扫描系统，助力 Glass Core 量产

9 月 8 日，蔚华科技举办先进封装关键技术论坛，围绕 Glass Core 与 TGV 在 AI、HPC 领域的发展机遇与量产难点展开研讨，康宁、DNP、技嘉等行业专家到场分享技术进展。论坛同期，蔚华正式对外发布 SP7000G TGV 微裂纹快速扫描系统，这款设备可完成大尺寸玻璃基板的快速全片无损检测，为下一代玻璃基...

2026-09-09

蔚华科技  Glass Core

新品开售｜贸泽电子上架英飞凌TLE4978高精度高带宽电流传感器

2026年9月，全球知名电子元器件授权分销商贸泽电子正式上架英飞凌全新XENSIV™ TLE4978高带宽电流传感器。这款器件采用专利混合霍尔与线圈架构，具备超高带宽、超低噪声与高精度检测能力，可精准匹配碳化硅、氮化镓等宽禁带功率器件的高频工作特性，广泛适用于AI数据中心电源、车载充电、光伏逆变、...

2026-09-09

贸泽电子  XENSIV TLE4978

容量性能双突破，TDK扩充CN系列低电阻软端子贴片电容产品矩阵

随着AI服务器、人形机器人、新能源汽车及工业设备快速普及，48V电源架构成为行业主流，市场对高压、大容量、高可靠性贴片电容的需求持续攀升。针对传统软端子MLCC等效串联电阻偏高、容量不足的行业短板，TDK全新扩充CN系列低电阻软端子SMD MLCC产品阵容。这款3225封装、100V/10μF的X7R特性电容，通...

2026-09-09

TDK  X7R MLCC

Abracon发布全新微型石英晶体，以极致尺寸与低功耗赋能IoT终端小型化升级

随着可穿戴设备、物联网传感器、资产追踪标签等终端产品持续向小型化、轻量化、低功耗方向迭代，传统石英晶体封装尺寸过大、功耗偏高的问题，逐渐成为硬件设计的主要桎梏。针对行业痛点，Abracon全新推出ABS04、ABS04A两款超小型32.768kHz音叉石英晶体，采用1.2×1.0×0.5mm微型封装，占地面积仅为传...

2026-09-09

Abracon  ABS04、ABS04A

适配高速AI算力网络，Semtech全新224G光芯片方案助力CPO、NPO商用普及

AI算力需求持续爆发，传统光互联架构在带宽、功耗、散热和集成密度上的短板日益凸显，近封装光学、共封装光学成为数据中心技术升级的核心方向。为适配行业转型趋势，Semtech正式推出全新224G线性跨阻放大器与驱动器产品组合，全面面向AI集群、超大规模数据中心的高速光引擎场景开发，适配1.6T至12.8...

2026-09-09

Semtech  224G TIA