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电路保护元件2013年增长动力非常充沛

不管今年的全球经济形势如何演变，中国电子行业市场需求都将非常强劲，因为智能手机、平板电脑、LED照明和安防产品将带动巨大的内需市场，并给电子元器件和电路保护器件供应商提供很多增长机会。

2013-01-31

电路保护 AEM 访谈

电路保护元件2013年增长动力非常充沛

2013-01-31

电路保护 AEM 访谈

Molex首款LED阵列塑料基底技术面市

Molex公司宣布推出具有完整的电气、机械和光学连通性的新型LED阵列灯座基底技术，实现最佳的性能并简化灯具制造商的设计集成。

2013-01-31

Molex LED 塑料基底

村田曝光2013发展战略，有望实现两位数增长

村田去年开发出全球最小的008004 MLCC，今年又将给世界带来什么惊喜？在大多数中国企业生存就是成功的2013年，村田中国总裁表示，今年有望实现10%的增长率。村田凭什么产品在哪些目标市场实现这一增长前景？请看下文独家报道。

2013-01-31

村田 MLCC 展望

Pericom推出多频率输出HiFlex时钟发生器

近日，百利通半导体公司宣布推出一项全新的HiFlex时钟发生器产品系列，该系列产品可提供多频率输出，同时具有超低噪声（抖动）、高集成度及高灵活性的特点，完美地适用于网络、云计算和其他需要多频率及输出的高性能平台。

2013-01-31

Pericom 时钟发生器

【电源设计小贴士9】：估算表面贴装半导体的温升

过去估算半导体温升十分简单。您只需计算出组件的功耗，然后采用冷却电路电模拟即可确定所需散热片的类型。现在出于对尺寸和成本因素的考虑，人们渴望能够去除散热片，这就使得这一问题复杂化了。

2013-01-30

电源表面贴装温升

【电源设计小贴士9】：估算表面贴装半导体的温升

2013-01-30

电源表面贴装温升

MEMS定时元件正在快速蚕食石英晶体的市场份额

2013年，日本供应商又一传统占据领先优势的石英晶体定时元件产品，开始遭遇来自新兴硅MEMS定时技术的强力阻击，这次的主要威胁来自美国供应商SiTime。欲知SiTime能够多快改变这一市场供应格局，请看下文分解。

2013-01-30

MEMS 石英晶体访谈

FCI推出性能达到40 Gb/s的ExaMAX连接器

FCI近日推出的ExaMAX连接器设计融合了新型连接器终端设计技术和紧凑外形特征及优化PCB封装技术，性能已经确认可达到40 Gb/s。这种革命性的连接器设计让用户的系统设计变得更简单、更灵活。

2013-01-30

FCI 连接器

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