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汽车电子

TH4：Vishay 推出耐高温固态模压片式钽电容器用于汽车及工业应用

日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出在-55℃～+175℃温度及50%电压降额情况下工作的新系列HI-TMP® TANTAMOUNT®表面贴装固态模压片式钽电容器---TH4系列。通过AEC-Q200认证的TH4电容器能在远远超过工业标准的高温下工作，为汽车和工业应用的设计工程师提供了稳固和更可靠的产品。

2011-12-06

TH4 Vishay 钽电容器电容器电容

高速数据应用中 ESD 抑制技术简介【空气间隙技术】

高清电视及显示器的发展加速提高了信号传输速率,除此之外，USB 2.0以及USB 3.0等高速串行协议的应用也使信号速率在不断提高。随着信号速率的提高，以前传统的ESD保护技术已显得过时，多层压敏电阻、硅二极管的高电容、漏电流以及钳位电压已经不能提供准确可靠的保护，以保证高速信号不发生明显的信...

2011-12-06

高速数据 ESD 抑制空气间隙

马达控制及驱动技术的新进展

马达的控制系统及驱动器设计在小型化、高效率、低噪声和可靠性方面有进一步发展。本文介绍马达控制技术（包括控制器和驱动器设计技术）最新进展，从磁场定向控制技术、无位置传感器控制技术、HVIC驱动设计技术及三相混合式多细分电机驱动器设计技术的角度进行分析。

2011-12-05

马达马达控制电机电机控制电机驱动驱动

简化设计降低成本全硅MEMS振荡器正在取代石英晶振

传统晶振的频率来自石英。石英晶片施加电场后，晶片会产生机械变形，反之，若施加压力使石英晶片发生变形，则在晶片上会产生电场，这就是石英的压电效应。现在，MEMS技术的应用使得MEMS元件可以取代晶振中的石英晶片产生频率，MEMS振荡器正在挑战传统石英晶振的地位。

2011-12-05

MEMS振荡器石英晶振 MEMS

提升磁芯材料性能巴斯夫羰基铁粉让电感元件质量更高

随着电流增大或频率增高，电感元件的串联电阻将流经线圈电流内的电能转化成热能，往往会改变元件敏感度，引致品质下降。如何保证电感元器件的高质量与稳定性？羰基铁粉(CIP)的发明者巴斯夫公司从磁性材料的角度给出了一个成熟有效的解决方案。电子元件技术网记者专门采访了巴斯夫的产品经理Dr. o .K...

2011-12-03

电感羰基铁粉巴斯夫

飞思卡尔i.MX53应用处理器等多款产品赢得EDN China年度创新奖

飞思卡尔半导体日前宣布其包括i.MX53在内的多款产品荣膺《电子设计技术》（EDN China）杂志2011年度创新奖。其中，i.MX53高性能应用微处理器荣获应用微处理器类别最佳产品奖；同时，来自飞思卡尔的其它四款产品分别在相关类别获得优秀产品奖，包括面向工业和网络应用的入门级通信处理器MPC8309、MM9...

2011-12-02

飞思卡尔 i.MX53 EDN China

信号完整性的电路板设计准则

信号完整性(SI)问题解决得越早，设计的效率就越高，从而可避免在电路板设计完成之后才增加端接器件。SI设计规划的工具和资源不少，本文探索信号完整性的核心议题以及解决SI问题的几种方法，在此忽略设计过程的技术细节。

2011-12-02

信号完整性 SI 电路板 PCB

开关电源钳位保护电路及散热器的设计要点

本文首先阐述开关电源漏极钳位保护电路的设计要点及步骤，并给出一种典型钳位保护电路的设计实例；然后对开关电源散热器的设计做深入分析，并从中得出了结论。

2011-12-01

开关电源钳位保护散热器

基于电磁兼容技术的多层PCB布线设计

随着现代电子技术的发展以及芯片的高速化和集成化，各种电子设备系统内外的电磁环境更加复杂，因此在印制电路板的电路设计阶段考虑电磁兼容性( EMC) 设计是非常重要的。本文以12层板为例讨论了多层PCB分层方法、布线的规则、地线和电源线布置以及电磁兼容性。

2011-12-01

电磁兼容 EMC PCB 印制电路板布线

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