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一文了解ADI安全认证芯片在医疗配件中的应用

大多数的医疗设备，如心电监护仪、B超、微创手术设备、除颤仪等，无论其应用在医院，还是便携，或者家庭，除了必不可少的设备主机，通常还需要连接各种各样的外围设备配件，如医疗传感器、执行机构、生化试剂、电极、心电导管、便携设备的电池等等。以心电监护仪为例，外部需要连接不局限于以下的传...

2024-08-08

ADI 安全认证芯片医疗配件

先进封装下的芯粒间高速互联接口设计思考

近年来，随着AIGC的发展，生产力的生成方式、产品形态都在发生重大的变化。计算规模和模型规模的不断增大，尤其是大模型的出现和广泛应用对算力的需求呈现出爆发式的增长。这一系列的变化对计算架构提出了新的挑战，首先是系统规模越来越大，系统结构越来越复杂；其次计算形态的变革，传统的计算形...

2024-08-08

先进封装互联接口设计

不断改进 OBC 设计，适应更高的功率等级和电压

消费者需求不断攀升，电动汽车 (EV) 必须延长续航里程，方可与传统的内燃机 (ICE) 汽车相媲美。解决这个问题主要有两种方法：在不显著增加电池尺寸或重量的情况下提升电池容量，或提高主驱逆变器等关键高功率器件的运行能效。

2024-08-08

电动汽车功率等级电压 OBC 设计

探索电能计量芯片的跨行业多元应用

随着物联网技术的蓬勃发展，电能计量芯片已不再局限于传统电表领域，而是扩展到各类智能产品领域，涵盖WIFI插座、电动汽车充电桩、光伏储能系统、智能交通信号灯以及火灾报警系统等。这些智能设备通过集成电能计量芯片，实现了对电能参数的精确监控，从而提升了能源管理的效率和准确性。

2024-08-08

电能计量芯片智能设备能源管理

要降本增效还要更可靠！能源基础设施升级靠它们了！

本文简要回顾了与经典的硅 (Si) 方案相比，SiC技术是如何提高效率和可靠性并降低成本的。然后在介绍 onsemi 的几个实际案例之前，先探讨了 SiC 的封装和系统集成选项，并展示了设计人员该如何最好地应用它们来优化 SiC 功率 MOSFET 和栅极驱动器性能，以应对能源基础设施的挑战。

2024-08-07

能源基础设施硅 SiC技术

AMD 与中科创达达成战略合作，共同打造汽车智能座舱

2024 年 8 月 6 日，中国北京 — AMD（超威，纳斯达克股票代码：AMD）与中科创达（股票代码：SZ300496）战略合作签约仪式今日在北京圆满举行，正式宣布双方公司达成战略合作。

2024-08-07

ADM

流淌在机械键盘上的魔法源自这颗芯片

指尖在键盘上的每次敲击，都伴随着RGB灯光的绚烂闪动，宛如在键盘上演出夺目的光影秀，从流光溢彩的渐变，到震撼人心的波浪，再到动感十足的呼吸灯效，各种灯光模式绚丽夺目，再加上流畅的回馈手感，让游戏或打字体验变成了视觉与触觉的双重享受。

2024-08-06

机械键盘芯片

2024全数会从深圳出发，引领全球数字经济产业新风向标，预约免费门票！

由OFweek维科网主办的“2024(第五届)全球数字经济产业大会暨展览会(简称:全数会)”将于2024年8月27-29日在深圳会展中心(福田)7、8号馆盛大举办,为进一步高效对接展商及观众服务,助力行业上下游深度交流,届时,将同全球数字经济产业优秀企业共同打造“数字经济产业生态圈”,引领全球数字经济产业向前发展。

2024-08-06

数字经济产业

半导体后端工艺｜第九篇：探索不同材料在传统半导体封装中的作用

可靠性和稳定性是保障半导体产品顺畅运行的关键因素。半导体器件的封装必须注意避免受到物理、化学和热损伤。因此，封装材料必须具备一定的质量要求。随着业界对半导体产品运行速度的要求不断提高，封装材料需要具备更优异的电气性能，比如具备低介电常数（Permittivity）1和介电损耗（Dielectric L...

2024-08-02

半导体后端工艺半导体封装

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半导体后端工艺｜第九篇：探索不同材料在传统半导体封装中的作用

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