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半导体产业景气露曙光　2013年封测产业渐入佳境

在不考虑整合组件厂封测部门产值表现前提下，全球专业代工封测产业景气在包括智能型手机与平板计算机等行动上网装置出货量大幅成长带动下，自2010年即呈现稳定成长态势。

2013-02-06

DIGITIMES Research 半导体封测

TT electronics推出用于混合动力汽车的大功率电阻

TT electronics公司推出WPRT系列线绕功率径向端子(Wirewound Power Radial Terminal)电阻，符合AEC-Q200标准，设计用于满足包括混合动力汽车(Hybrid Electric Vehicle, HEV)的大功率应用的特殊要求。

2013-02-06

TT electronics 动力汽车电阻

今年有可能推出平板电脑专用的芯片解决方案

随着智能手机显示屏越做越大，拥有7-10寸显示屏的平板电脑市场也开始火起来。曾经做红中国山寨手机市场的台湾联发科技总经理吕向正向本刊独家透露，未来联发科技不排除开发平板电脑专用的芯片解决方案。

2013-02-05

平板电脑

“三成、二成，一成半” 给2013年的启示

从大的方面讲，中国城镇化和美国高科技是市场经济发展的焦点。到2030年中国将成为全球最大的经济体，美国的经济学家和政治学家已经接受这个预测，并积极改变角色。美国的高科技也会比较友好地为“世界第一经济大国服务”，相应地，会调整政治与经济的关系。

2013-02-05

城镇化

今年所有市场都在追求互联的智能型电子产品

今年，利用云端存储数据的趋势将从PC、笔记本电脑走向智能便携式终端，如智能手机和平板电脑，这一新增长机遇将给中国电子产品设计工程师带来什么新的挑战呢？Exar新任亚太区副总裁Tim Lu将在下文中为你解读。

2013-02-05

Exar 便携产品

中国IC市场将在2017年成长至1500亿美元

IC Insights表示，中国IC市场规模将由2014年的1000亿美元，在2017年成长至1500亿美元;该机构估计，在2017年，中国市场将占据全球晶片市场38%的比例。而在2007年，中国晶片市场营收占据全球晶片市场营收的比例为23%。

2013-02-05

IC 市场 IC Insights

今年中国各行业热点市场均充满商业机会

2013年中国经济仍有望以全球唯一的8%左右的高速率增长，在这一经济大环境下，中国整体电子产业仍有不少商机等待我们去挖掘和把握。

2013-02-04

行业热点

英飞凌推出“带线圈的模块”芯片封装技术

英飞凌近日推出其适用于双界面银行卡和信用卡的创新“带线圈的模块”芯片封装技术。既可用于接触式应用，又可支持非接触式应用的双界面卡是一股正在全球支付行业迅速崛起的新生力量。

2013-02-04

英飞凌封装

NFC移动支付技术今年将进一步发展并投入应用

小额NFC移动支付技术今年有望成为中国网络运营商和各银行的新增长支柱，虽然谷歌NFC移动钱包被曝出这个或那个的安全问题，但仍挡不住各家平台供应商的热情。本文介绍的奥地利微电子NFC解决方案将使你看到新的赚钱希望。

2013-02-04

NFC 移动支付

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