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D类放大器发展趋势 你解读到几分？
D类放大器在过去已经得到了巨大的发展，系统设计者极大地改善了系统的耐用性并提高了其音频质量。但对大多应用而言，使用这些放大器所带来的好处已经远远超过了它们的不足。与传统的A/B类放大器相比，解决成本、性能和EMI方面的问题就是D类放大器的发展新趋势。
2012-04-12
D类 放大器 发展趋势
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AS3993：奥地利微电子推出新RFID读卡器芯片
全球领先的高性能模拟IC设计者及制造商奥地利微电子公司宣布推出两款新RFID阅读器芯片，具有低功耗运行、小尺寸、低成本的特性，是嵌入式、便携式及消费产品设备中RFID应用的理想选择。
2012-04-11
AS3993 奥地利微电子 RFID读卡器
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薄膜电容取代铝电解电容 超级电容做辅助动力
雷度电子于2012年4月10日出席了由CNT Networks、中国电子展组委会和China Outlook Consulting在深圳举办的第九届高能效设计研讨会。
2012-04-11
薄膜电容 超级电容 雷度电子 2012szj
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新能源系统研发中超高压测量和超低压信号测量的挑战
美国力科于2012年4月10日出席了由CNT Networks、中国电子展组委会和China Outlook Consulting在深圳举办的第九届高能效设计研讨会。
2012-04-11
高能效设计 力科 示波器 2012szj
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高能效设计——中国北车永济IGBT性能探秘
我国电传动系统的龙头企业——北车永济于2012年4月10日出席了由CNT Networks、中国电子展组委会和China Outlook Consulting在深圳举办的第九届高能效设计研讨会。
2012-04-11
中国北车永济 IGBT 高能效设计 2012szj
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汽车半导体开始迈向数字化智能化
随着人们消费水平的不断提高，消费者对车的要求开始越来越高了。从追求单一的安全性能，时尚的外观设计，到 燃油效率，而这些方面均需要使用半导体来监测和控制系统。其次，半导体含量较多的中档和高档汽车比入门级汽车更受欢迎。第三，新的汽车功能特点大量涌现。
2012-04-11
汽车 半导体
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详解高保真耳机放大器设计方案
在高保真音响电路中，电子管放大器由于其独特的韵味和音乐听感，一直备受广大音响爱好者的喜爱和关注。近年来，高保真耳机由于其使用的便捷性和相对较低的价格，受到越来越多的音乐爱好者和音响发烧友的青睐。在高保真耳机家族中，耳机阻抗从低阻、中阻到高阻均有分布：如爱科技的271S额定阻抗为48Ω...
2012-04-11
高保真 耳机 放大器
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飞兆半导体与英飞凌签署MOSFET封装工艺H-PSOF许可协议
英飞凌科技股份公司与飞兆半导体公司近日宣布签署英飞凌先进汽车级MOSFET封装工艺H-PSOF（带散热盘的塑料小外形扁平引脚封装）——符合JEDEC标准的TO-Leadless封装（MO-299）——的许可协议。
2012-04-11
飞兆半导体 英飞凌科技 MOSFET封装工艺 H-PSOF 许可协议
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Spansion与SK海力士宣布NAND战略合作
Spansion公司与SK海力士公司近日宣布结成战略同盟，并针对嵌入式应用市场发布4x、3x、2x节点Spansion SLC NAND产品。基于双方合作开发的首款Spansion® SLC NAND产品将于2012年第二季度面世。作为合作的一部分，双方将同时签订专利交互授权协议。
2012-04-11
Spansion SK海力士 NAND
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