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3M携手空客以先进隔热隔音技术赋能A220客机舒适性与性能升级
近日，3M公司与全球航空制造业巨头空中客车公司（Airbus）正式签署长期供应协议，双方将持续携手提升空客A220系列客机的乘客舒适度与飞机性能。这一长期合作彰显了双方在飞机设计创新与乘客体验优化领域的共同承诺。
2026-06-26
3M Airbus
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高通加速多元化布局，全面发布数据中心战略，预计未来三到五年迎来多个关键拐点
2026年6月25日，纽约——身处人工智能（AI）时代中心的互联计算领域领军企业，高通公司今日在其2026年投资者日上，宣布加速推进多元化战略，并发布了面向数据中心的整体战略，标志着公司在整个计算连续体的各个层级将开启全新的增长。
2026-06-25
高通 数据中心 智能体
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平台化工具帮助嵌入式产品开发企业降低TCO并提升ROI
当前，嵌入式系统正向多架构、高复杂度与全生命周期管理快速演进，研发团队面临维护多款产品、适配不同架构、承接新旧迭代项目、兼顾功能安全认证、跨团队协作、代码长期维护等一系列挑战。传统单套工具难以满足上述诸多需求，多套独立工具链并存又会带来环境不兼容、代码难以复用、重复投入成本、...
2026-06-23
嵌入式 产品开发 TCO ROI IAR
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兆易创新与Qt Group达成全球合作，共筑嵌入式GUI新生态
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码：603986.SH；3986.HK）宣布与全球领先的软件设计、开发与质量解决方案提供商Qt Group正式达成合作，双方将依托GD32H7高性能MCU系列，聚焦嵌入式GUI技术方案的联合打磨与优化，共同推动产品竞争力升级与开发者生态繁荣。此次合作标志着兆易...
2026-06-23
兆易创新 Qt Group 嵌入式GUI
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汽车生意越来越难做，车规芯片还有什么技术值得关注？
过去几年，汽车一直都是个“吃香喝辣”的行业，各地车展人流如织。彼时，只要说出“车规”这两个字，价值含量就不言而喻。而到现在，车市卷的可怕，生意越来越难做，10万级的车若没配上高阶智驾和城市NOA，连发布会都不好意思开，反映在纸面上的销量数据，也是各种下滑。
2026-06-23
车规芯片 MCU
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英特尔亮相第四届链博会
6月22日，北京——第四届中国国际供应链促进博览会（链博会）上，英特尔亮相展会人工智能专区（展位号：W1-A06），集中展示英特尔与生态伙伴在云、边、端协同的AI创新成果。作为链博会的老朋友，这也是英特尔第三次参加链博会。
2026-06-23
英特尔 第四届链博会
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面向高密度应用的多相、超薄、低噪声电源解决方案
超薄、低噪声、多相电源解决方案，正不断突破高密度电子系统的传统限制。此类解决方案兼具小尺寸与大电流能力，使设计人员能够满足严苛的瞬态和效率要求，而不必牺牲宝贵的电路板空间。先进的多相架构支持快速瞬态响应，输出纹波更低，散热性能更佳，对于散热受限且重视信号完整性的应用非常有帮助。
2026-06-22
低噪声 电源 稳压器 LDO ADI
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助力AI服务器与数据中心能效升级，大联大诠鼎携手东芝解读高效率电源转换方案
2026年6月22日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下诠鼎集团宣布，携手全球功率半导体领导厂商东芝（Toshiba）成功举办“东芝高效率电源转换与功率组件应用”线上研讨会。本次会议聚焦东芝在硅基低压/高压MOSFET与SiC MOSFET的最新产品、应用重点及后续技术演进方向，...
2026-06-22
大联大 东芝
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太阳诱电：汽车用3225 尺寸多层陶瓷电容器实现220μF
太阳诱电株式会社实现了符合车载用被动元件的可靠性认证测试标准“AEC-Q200”的多层陶瓷电容器（以下简称“MLCC”）“MAASA32MAD7227MP1D71”(3.2x2.5x2.8mm，高度为最大值）的商品化。本商品的静电容量达到本公司原有产品“MAASP32MAD7107MPCA01”(3.2x2.5x2.8mm，高度为最大值，静电容量100μF)的2 倍以上。
2026-06-12
太阳诱电 汽车 陶瓷电容器 MLCC
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