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算力爆发遇上电源革新，大联大世平集团携手晶丰明源线上研讨会解锁应用落地

当下，AI服务器与高性能计算机发展迅猛，正在向更高算力、更大吞吐量迈进。GPU/XPU功耗大幅攀升，单机柜功率密度从3-5kW猛增至30-100kW以上，使得传统电源方案面临电压骤降、响应慢、损耗大等难题。在此背景下，高性能电源解决方案需具备纳秒级瞬态响应、超98%转换效率，支持48V架构，以及高功率密...

2026-04-21

大联大控股晶丰明源数据中心

突破工艺边界，奎芯科技LPDDR5X IP硅验证通过，速率达9600Mbps

近日，奎芯科技自主研发的LPDDR5X PHY IP在8nm工艺上顺利完成流片验证。实测不仅稳定达到9600Mbps速率，更超频跑通10.8Gbps，展现出在先进工艺节点上挑战极致带宽的非凡能力，为高性能计算、AI边缘计算等场景提供了高性价比的内存接口方案。

2026-04-20

PHY IP 内存

3A大电流仅需3x1.6mm？意法半导体DCP3603重新定义电源设计

意法半导体最新推出的DCP3603单片降压转换器，以3mm x 1.6mm的紧凑封装实现了3A的强劲输出，为家电与工业设备的电源设计带来了“小身材，大能量”的革新方案。这款器件凭借3.3V至36V的宽压输入、高达93%的转换效率以及内置功率开关管的极简设计，不仅能大幅节省PCB空间和物料成本，还提供了针对噪声敏...

2026-04-17

DCP3603 意法半导体 STEVAL-3603BC1 单片降压转换器

小空间也能实现低噪供电！精密测量双极性电源选型指南，覆盖小功率到大电流全场景

在精密测试测量、数据采集、源表（SMU）及数字万用表等高端应用中，电源噪声是决定测量精度的“隐形杀手”。面对高分辨率ADC/DAC对纹波与EMI的极度敏感，以及通道集成度提升带来的PCB空间压缩，传统电源方案往往陷入“噪声大、体积大、效率低”的泥潭。本文将深入解析一套“高效降压+LDO滤波”的双极性电...

2026-04-16

测试测量双极性电源低噪声小尺寸

数据之外：液冷技术背后的连接器创新

液冷技术，凭借其远超空气的优异热传导能力，已从可选方案转变为突破散热瓶颈、确保系统稳定高效运行的关键技术，并正迎来前所未有的发展机遇。然而，将液体引入精密的电子设备附近，也对系统的可靠性提出了严苛挑战，其中，负责输送冷却液的连接器便成为了决定整个液冷系统成败的“咽喉要道”。本文...

2026-04-10

数据液冷技术连接器算力

e络盟与Same Sky签署全球分销协议，拓展高性能元器件版图

在电子元器件分销领域，安富利旗下的e络盟始终致力于为客户提供前沿的技术解决方案。2026年4月7日，e络盟宣布与专业制造商Same Sky签署全球分销协议，这一战略合作将Same Sky在互联、音频、散热管理、运动与控制等领域的创新产品，通过e络盟的全球网络带给更广泛的客户群体，旨在共同应对电动汽车、...

2026-04-08

e络盟音频散热

从“扫描”到“洞察”：Hyperlux ID iToF技术如何攻克30米测距极限

随着人工智能技术的普及，系统对环境深度信息的精度、速度和可靠性提出了更高要求。传统图像传感器易产生光晕、拖影和运动模糊等伪影，而激光雷达虽能实现远距离测距，却在分辨率和全视场覆盖上存在局限。因此，为具体应用挑选合适的深度感知技术，成为工程师面临的核心挑战。本文将探讨安森美（ons...

2026-04-08

机器视觉 iToF 3D成像

电源芯片国产化新选择：MUN3CAD03-SF助力物联网终端“芯”升级

在消费电子、物联网终端及汽车电子的激烈竞争中，电源管理芯片的选型直接决定了产品的续航能力、散热表现与量产成本。面对矽力杰SQ76202QNC的国产化替代需求，Cyntec（乾坤）推出的MUN3CAD03-SF提供了一条无缝对接且全面升级的技术路径。该方案不仅在输出电流与转换效率上实现了关键性突破，更凭借...

2026-03-28

国产化替代原位替换降本增效

晶圆划片机工作原理全解析：从机械切割到标准操作流程

在半导体制造的精微世界里，每一道工序都关乎着芯片的“生死”。当晶圆历经前道光刻、刻蚀等复杂工艺，承载着精密电路来到“临门一脚”时，如何将其精准分割为独立芯片，同时避免毫厘之差导致的失效，成为了决定良率的关键一环。晶圆划片机，作为这一步“精密切割”的核心装备，被誉为产业链中的“芯片分割...

2026-03-28

金刚石刀片切割道崩边

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