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多场景适配！锦凌 / 凌科 / 康瑞新连接器解析
伴随工业自动化进程的持续深化、新能源应用范围的不断拓展，以及严苛环境下设备需求的逐步升级，作为 “信号与电力传输纽带” 的连接器，其防护性能、运行稳定性与场景适配能力，已成为行业关注的核心焦点。在此趋势下，锦凌电子、凌科电气、康瑞连接器三家企业精准布局，分别针对工业自动化、恶劣环...
2025-10-17
连接器 工业自动化 人形机器人 康瑞连接器 锦凌电子 凌科电气
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美光塔塔启动测试芯片生产，印度 2025 年底冲刺半导体商业化
在年度印度半导体展上，莫迪宣布美光、塔塔测试芯片已在印生产，2025 年底将启动半导体商业化生产，印度欲在全球市场发力。为推动产业，印度出台多项政策，还批准 10 个半导体项目，吸引富士康、塔塔等参与。同时，印度通过 “本土研发 + 国际合作” 模式，引入国际巨头，提升自身实力。据预测，印度...
2025-10-16
度印度半导体展 商业化半导体生产 富士康 3 纳米芯片设计中心 塔塔集团
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业界突破！ROHM “UCR10C 系列” 分流电阻器来袭，功率翻倍还兼高精度
上海，2025 年 10 月 14 日电 —— 全球领先的半导体企业 ROHM（总部设于日本京都市）于今日正式对外宣布，其成功研发出 “UCR10C 系列” 分流电阻器。该系列产品属于 2012 尺寸（阻值范围 10mΩ～100mΩ）品类，在额定功率方面达到了业界超高水准。
2025-10-16
分流电阻器 ROHM 无铅 车载 / 工业设备
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意法半导体加入FiRa董事会，加大对 UWB 生态系统和汽车数字钥匙应用的投入
2025 年 10 月 15 日，意法半导体（ST）宣布其测距与连接产品部总经理 Rias Al-Kadi 加入 FiRa 联盟董事会，进一步加大对 UWB（超宽带）技术的投入。 ST 正推动 IEEE 802.15.4ab 标准修订，以提升 UWB 厘米级精度、安全性及功耗表现，并推进该标准融入 CCC 数字钥匙生态，加速其在消费电子与汽车市...
2025-10-15
意法半导体（ST） 汽车数字钥匙 FiRa 联盟 超宽带 (UWB)
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GMSL技术如何优化车载安防视频系统？
当前车载安防系统在摄像头链路技术方面，常受限于传统IP与模拟方案的性能瓶颈。而千兆多媒体串行链路（GMSL™）作为高效的SERDES技术，凭借其出色的视频传输能力与简化架构的优势，正逐步成为车载安防领域的新选择。本文深入探讨GMSL如何优化系统设计，提升视频性能，并分析其在实际应用中的核心价值。
2025-10-15
GMSL车载安防 车载摄像头技术 GMSL视频传输 车载安防系统 SERDES技术应用
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洛天依×前行者：一场跨越次元的情绪交互革命
国内知名外设品牌前行者（EWEADN）连续释放重磅消息，预告10月18日将在南昌滕王阁举办“键序千年，阁见新章”品牌私享会暨新品发布会，并透露将携手虚拟歌姬洛天依推出联名款键盘
2025-10-15
EWEADN
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DDS技术实现量子计算中的微波离子控制
中国北京，2025年10月15日——全球量子科学家正致力于推动量子计算机向着更可靠、更强大的方向迈进。在此进程中，德国初创企业 eleQtron 推出了一款具有突破意义的量子计算机，其创新之处在于采用微波辐射而非传统激光操控单个离子阱量子比特(trapped ion qubits），从而带来了更简化的设计，并大幅降...
2025-10-15
DDS技术
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电动汽车时代加速！东芝光继电器凭高 CTI 材料 + 精准封装脱颖而出
东芝于上海宣布推出车载光继电器 “TLX9165T”，今日起支持批量出货。该产品采用 10 引脚 SO16L-T 封装，输出耐压最小值 1800V，适配 800V 车载电池系统，满足电动车更长续航、更快充电需求，也适用于储能系统。其封装树脂 CTI 超 600，属 IEC 60664-1 I 类材料，爬电距离达 7.5mm 以上，符合 1500V ...
2025-10-14
东芝 车载光继电器 工业设备 电动汽车 电池管理系统（BMS）
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10 亿亏损也能上？内地半导体赴港上市背后的三重推力
2025 年 10 月，车规级芯片企业琻捷电子向香港联合交易所提交招股书，这一动态进一步印证了 A 股半导体企业赴港上市的火热趋势。根据港交所与中国证监会公开披露的信息，自 2024 年 12 月起至今，已有 16 家内地半导体企业启动赴港上市进程，业务覆盖芯片设计、第三代半导体、存储等半导体核心领域...
2025-10-14
存储芯片 第三代半导体 无线传感 AI 算力
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