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2026嵌入式世界展：XMOS以xcore.ai架构定义“意图驱动”开发新范式
2026年3月，全球嵌入式技术的目光汇聚德国纽伦堡，备受瞩目的嵌入式世界展（Embedded World 2026）在此盛大开幕。在边缘计算与人工智能深度融合的产业变革浪潮中，作为智能音频与媒体处理领域的领军者，XMOS携其革命性的xcore.ai处理器架构惊艳亮相。本次展会不仅是技术的展示窗口，更是未来开发范...
2026-03-25
XMOS 生成式系统级芯片 边缘AI
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守护高空安全：地凯科技构建塔吊防雷“铜墙铁壁”
塔吊作为施工现场的高耸金属结构，极易成为雷击目标，其防雷安全直接关系到设备寿命与人员安危。本文深入解析了地凯科技塔吊防雷系统的核心构建逻辑：从严格遵循三类防雷建筑物标准出发，阐述了如何利用塔身钢结构作为可靠接闪器与引下线，并强调了独立垂直接地极与低阻值接地网的重要性；同时，针...
2026-03-24
地凯科技 塔吊防雷 接地系统 浪涌保护器
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3D打印的“视觉神经”：槽型光电开关
在“3D打印，智造未来”的产业变革浪潮中，高精度与高可靠性已成为衡量增材制造设备核心竞争力的关键指标。作为赋予机器“视觉神经”的关键位置反馈元件，槽型光电开关凭借非接触式检测、毫秒级响应及卓越的抗磨损特性，正逐步取代传统机械限位方案，成为FDM与SLA等各类3D打印设备中不可或缺的感知基石...
2026-03-20
3D打印 槽型光电开关 非接触检测 光晶体管
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3D打印的“视觉神经”：槽型光电开关
在“3D打印，智造未来”的产业变革浪潮中，高精度与高可靠性已成为衡量增材制造设备核心竞争力的关键指标。作为赋予机器“视觉神经”的关键位置反馈元件，槽型光电开关凭借非接触式检测、毫秒级响应及卓越的抗磨损特性，正逐步取代传统机械限位方案，成为FDM与SLA等各类3D打印设备中不可或缺的感知基石...
2026-03-20
3D打印 槽型光电开关 非接触检测 光晶体管
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拥抱AI与800V时代：纳芯微如何凭借“隔离+”技术在服务器电源领域站稳脚跟？
随着人工智能与数据中心技术的飞速发展，服务器电源市场正迎来爆发式增长，预计相关模拟芯片市场规模将从数亿元跃升至数十亿级别。作为国产隔离芯片的领军者，纳芯微明确将服务器电源确立为2026年的核心应用赛道之一。依托“隔离+”战略生态，纳芯微已成功构建起从UPS、AC/DC PSU到DC/DC板级的全产业...
2026-03-19
纳芯微 服务器电源 隔离+
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算力换空间：GD32H7系列MCU如何实现1000mm/s超高速打印与精准控温？
在消费电子领域，3D打印正经历从“极客玩具”向“家用标配”的跨越式蜕变。这一变革的背后，是生态成熟、成本下探与体验优化的共振，而真正界定新一代设备性能边界的，则是底层硬件架构的革新与控制算法的跃迁。面对高速打印对震动抑制、噪音控制及实时算力的严苛挑战，传统分散式的驱动模式已显疲态，...
2026-03-19
兆易创新 GD32 MCU 3D打印
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蓝激光技术新里程碑！艾迈斯欧司朗推出首款多芯片集成单源激光器，效率与功率双突破
3月18日，全球照明与传感领域的领军企业艾迈斯欧司朗（ams OSRAM）在备受瞩目的慕尼黑上海光博会（LWPC）上重磅亮相，以“蓝激光技术突破”与“多元场景落地”双轮驱动，再次彰显其在数字光电赛道的创新领导力。本次展会，公司不仅推出了搭载最新蓝色多模激光芯片的新一代高功率激光器产品，更首次公开...
2026-03-19
艾迈斯欧司朗 2026慕尼黑上海光博会 蓝激光 PLPT9 450MD_E
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突破280A大电流与77G毫米波技术：基础元器件如何支撑智能时代？
从电阻电容到高端芯片，这些基础部件在信号洪流与极端环境的考验下，默默守护着整座产业大厦的安全与稳定。2026年4月9日至11日，以“新技术、新产品、新场景”为主题的第十四届中国电子信息博览会（CITE2026）将携手第107届中国电子展，在深圳会展中心盛大启幕。本届博览会特设的基础电子元器件展区，...
2026-03-19
CITE202 基础电子元器件 高端PCB
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拒绝过热与失效：光耦和SSR的常见故障分析及解决方案
光耦合器与固态继电器（SSR）作为实现电气隔离的两大关键元件，虽然共享着切断地线环路、抑制电磁干扰以及保护低压控制侧免受高压侧危害的共同使命，但它们在功能定位与应用场景上却有着截然不同的分工。光耦合器以其结构紧凑、成本低廉的优势，成为小功率信号传输与逻辑电平转换的理想选择；而固态...
2026-03-18
光耦合器 固态继电器 电气隔离 信号传输
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