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Allsensors推出高敏感度的低电压压力传感器MLV系列
MLV系列毫伏压力传感器采用公司的CoBeam2技术，有助于降低封装应力以及显著改善位置灵敏度。
2010-05-18
Allsensors 传感器 MLV
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电子书与平板电脑在中国的市场机会有多少？
今年市场上谈论较多的有两个大热门，一个是以亚马逊Kindle为代表的电子书，另一个是以苹果iPad为代表的平板电脑。一向嗅觉灵敏的山寨厂商也感到了其中蕴含的市场商机。
2010-05-18
电子书 平板电脑
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电子书与平板电脑在中国的市场机会有多少？
今年市场上谈论较多的有两个大热门，一个是以亚马逊Kindle为代表的电子书，另一个是以苹果iPad为代表的平板电脑。一向嗅觉灵敏的山寨厂商也感到了其中蕴含的市场商机。
2010-05-18
电子书 平板电脑
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TDK推出Q因数为15.8紧凑型陶瓷线圈MLG0402Q
DK推出Q因数为15.8紧凑型陶瓷线圈MLG0402Q。
2010-05-18
TDK MLG0402Q
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TDK推出Q因数为15.8紧凑型陶瓷线圈MLG0402Q
DK推出Q因数为15.8紧凑型陶瓷线圈MLG0402Q。
2010-05-18
TDK MLG0402Q
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Semtech推出完全集成的电容式触摸传感器SX864x
emtech推出完全集成的电容式触摸传感器SX864x，SX864x电容式触摸传感器IC平台采用8和12通道模型和具有集成的LED驱动器，适合用于按钮、滑块和车轮控制应用中。平台上的7个IC中每个IC电容模拟接口具有非常高精度的ADC，提供优良灵敏度，能和厚度超过5 mm的覆盖材料一起工作，提供强大和ESD免疫系统设...
2010-05-18
Semtech SX864x
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Semtech推出完全集成的电容式触摸传感器SX864x
emtech推出完全集成的电容式触摸传感器SX864x，SX864x电容式触摸传感器IC平台采用8和12通道模型和具有集成的LED驱动器，适合用于按钮、滑块和车轮控制应用中。平台上的7个IC中每个IC电容模拟接口具有非常高精度的ADC，提供优良灵敏度，能和厚度超过5 mm的覆盖材料一起工作，提供强大和ESD免疫系统设...
2010-05-18
Semtech SX864x
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FF1400R17IP4\600R12ME4: 英飞凌推出新款紧凑式IGBT模块PrimePACK 3和EconoDUAL 3
英飞凌科技股份公司近日在纽伦堡举行的2010 PCIM欧洲展会(2010年5月4日至6日)上，推出了专为实现最高功率密度和可靠性而设计的新款IGBT模块：采用PrimePACK 3封装、电压为1700 V、电流为1400 A的PrimePACK模块，和EconoDUAL系列的最新旗舰产品、电压为1200V、电流为600 A的EconoDUAL 3。
2010-05-18
PrimePACK 3 EconoDUAL 3 英飞凌 IGBT
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LED产业链MOCVD障碍并非不可逾越
在LED生产中,前道工艺需要突破MOCVD,该设备是芯片制造的关键设备,该设备长期依赖进口,单台价格在3000万元左右,长期以来制约着我国LED芯片制造的发展。
2010-05-18
LED产业链 MOCVD 障碍
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