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物联网产业认识渐回理性
近期一咨询数据显示，从现在起到2020年的十年里，中国物联网产业将经历应用创新、技术创新、服务创新三个关键的发展阶段，成长为一个超过5万亿规模的巨大产业。
2010-05-11
物联网
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英飞凌推出大幅延长IGBT模块使用寿命的全新.XT技术
英飞凌推出创新的IGBT内部封装技术。该技术可大幅延长IGBT模块的使用寿命。全新的.XT技术可优化IGBT模块内部所有连接的使用寿命。
2010-05-11
英飞凌 IGBT .XT技术
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英飞凌推出大幅延长IGBT模块使用寿命的全新.XT技术
英飞凌推出创新的IGBT内部封装技术。该技术可大幅延长IGBT模块的使用寿命。全新的.XT技术可优化IGBT模块内部所有连接的使用寿命。
2010-05-11
英飞凌 IGBT .XT技术
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英飞凌推出大幅延长IGBT模块使用寿命的全新.XT技术
英飞凌推出创新的IGBT内部封装技术。该技术可大幅延长IGBT模块的使用寿命。全新的.XT技术可优化IGBT模块内部所有连接的使用寿命。
2010-05-11
英飞凌 IGBT .XT技术
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英飞凌与三菱电机签署协议 携手服务功率电子行业
英飞凌科技股份公司与三菱电机公司同意签署一份服务协议，针对全球工业运动控制与驱动市场，提供采用SmartPACK和SmartPIM封装的先进的IGBT模块。利用英飞凌新近开发的这种革命性封装概念，两大领导厂商将会采用最新功率芯片推出新一代模块产品。
2010-05-11
英飞凌 三菱电机 功率电子 SmartPACK SmartPIM IGBT
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英飞凌与三菱电机签署协议 携手服务功率电子行业
英飞凌科技股份公司与三菱电机公司同意签署一份服务协议，针对全球工业运动控制与驱动市场，提供采用SmartPACK和SmartPIM封装的先进的IGBT模块。利用英飞凌新近开发的这种革命性封装概念，两大领导厂商将会采用最新功率芯片推出新一代模块产品。
2010-05-11
英飞凌 三菱电机 功率电子 SmartPACK SmartPIM IGBT
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英飞凌与三菱电机签署协议 携手服务功率电子行业
英飞凌科技股份公司与三菱电机公司同意签署一份服务协议，针对全球工业运动控制与驱动市场，提供采用SmartPACK和SmartPIM封装的先进的IGBT模块。利用英飞凌新近开发的这种革命性封装概念，两大领导厂商将会采用最新功率芯片推出新一代模块产品。
2010-05-11
英飞凌 三菱电机 功率电子 SmartPACK SmartPIM IGBT
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今年晶圆代工营收有望增4成 或将迎来高成长时期
据iSuppli公司，去年宏观经济衰退冲击整个电子价值链，晶圆代工领域也不能幸免，但2010年纯晶圆供应商的营业收入有望大增39.5%。
2010-05-11
晶圆 并购 电子
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需求回升销售温和扩张国内电子信息业全面复苏
随着全球经济恢复增长，全球电子产业已在2010年步入全面复苏阶段。新兴市场的需求走强以及库存回补是推动行业景气复苏的两大力量。从历史经验看，行业一轮大的景气循环的上升阶段持续的时间为2-3年，以2009年第一季度行业景气见底推算，行业景气的高点最快也要到2011年才会出现。
2010-05-11
电子信息 LED 平板电脑
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