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半导体产业开始复苏
根据市场调研公司iSuppli，尽管预计2009年全球半导体销售额连续第二年下降，但第四季度有望恢复季度同比增长，这标志着该行业复苏的开始，正如iSuppli公司先前宣布的预测，2009年全球半导体销售额将萎缩16.5%，延续2008年下降5.4%的趋势。然而，2009年第四季度营业收入预计将比2008年同期增长10.6%。
2009-11-11
半导体 iSuppli
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半导体产业开始复苏
根据市场调研公司iSuppli，尽管预计2009年全球半导体销售额连续第二年下降，但第四季度有望恢复季度同比增长，这标志着该行业复苏的开始，正如iSuppli公司先前宣布的预测，2009年全球半导体销售额将萎缩16.5%，延续2008年下降5.4%的趋势。然而，2009年第四季度营业收入预计将比2008年同期增长10.6%。
2009-11-11
半导体 iSuppli
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Cree新型LED灯再破新纪录 光输出达969流明
在10月底的年度股东大会上，Cree主席兼首席执行官Chuck Swoboda演示了一款A-lamp LED灯泡，在光效为102 lm/W的情况下输出达到969流明。
2009-11-11
LED灯 光输出 Cree
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IRC公司推出扩展资质范围的MIL-PRF-55342 R级电阻
IRC公司推出扩展资质范围的MIL-PRF-55342 R级电阻
2009-11-11
IRC MIL-PRF-55342 R 电阻
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IRC公司推出扩展资质范围的MIL-PRF-55342 R级电阻
IRC公司推出扩展资质范围的MIL-PRF-55342 R级电阻
2009-11-11
IRC MIL-PRF-55342 R 电阻
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方形表面贴装薄膜电阻网络QFN系列
QFN系列是方形精密薄膜表面贴装电阻网络。器件采用20脚的5mm x 5mm方形扁平无引脚封装，端子间距和厚度分别为0.65mm和1mm。与传统的20引脚SOIC封装相比，QFN系列的新封装形式可节约30%～60%的印制电路板空间。
2009-11-11
Vishay QFN系列 贴装电阻网络
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方形表面贴装薄膜电阻网络QFN系列
QFN系列是方形精密薄膜表面贴装电阻网络。器件采用20脚的5mm x 5mm方形扁平无引脚封装，端子间距和厚度分别为0.65mm和1mm。与传统的20引脚SOIC封装相比，QFN系列的新封装形式可节约30%～60%的印制电路板空间。
2009-11-11
Vishay QFN系列 贴装电阻网络
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闪联突破：连接器将电脑变电视硬盘
由于联想的缘故，从闪联标准工作组2003年成立便一直关注，不过直到昨天在北京君正看到即将面世的闪联“灵犀”无线连接器才感觉到闪联经过6年的摸索努力，终于要进入我们的日常生活。
2009-11-11
闪联 连接器 电视硬盘
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PCF2009看点：被动元件呈现新趋势
TDK、Vishay、村田、太阳诱电、泰科、3M、槟城电子、罗地亚、东营国瓷，再加上中国电子元件行业协会理事长、iSuppli总监兼首席分析师和Paumanok Publications创始人，即将在11月17-18日举办的2009国际被动元件技术与市场发展论坛(PCF2009)演讲阵容可谓是群星云集！据大会主办方创意时代介绍，与前几...
2009-11-11
PCF2009 被动元器件 手机设计
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