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AI&IoT

半大马士革集成中引入空气间隙结构面临的挑战

在3nm节点，最先进的铜金属化将被低电阻、无需阻挡层的钌基后段金属化所取代。这种向钌金属化的转变带来减成图形化这一新的选择。这个方法也被称为“半大马士革集成”，结合了最小间距互连的减成图形化与通孔结构的传统大马士革。

2023-12-19

半大马士革空气间隙结构

第十二届中国（西部）电子信息博览会邀请函

中国电子信息博览会由工业和信息化部指导，每年4月在深圳召开，展示中国电子信息产业最新最全的创新成果，引领产业高质量发展和走向全球，已发展成为亚洲第一、世界一流的电子信息行业盛会。中国(西部)电子信息博览会立足于以成都为极核的成渝地区，致力于开拓西部地区广阔的应用市场，提升产业国内...

2023-12-19

航空/航天、雷达

第103届中国电子展邀请函

第103届中国电子展将继续以基础电子元器件为技术牵引，服务于5G、新能源、物联网、大数据、云计算、照明与显示安防、消费电子、智能制造、能源电子等应用行业，精准把握行业发展趋势，围绕产业重点领域与平台对话机会。同期云集全球超1500位演讲嘉宾及专家学者参与CEF同期重点论坛活动。

2023-12-19

中国电子展

物联网设备: GSMA eSIM卡的最佳时机到了吗？

今年夏天给物联网开发者带来了一些令人振奋的好消息。GSMA新发布的物联网框架让嵌入式SIM卡eSIM与物联网设备的集成变得轻而易举。当然，ST也在升级自己的产品组合，将在2024年推出一波新产品。接下来，我们将探讨GSMA-eSIM如何提高物联网项目的设计灵活性和开发效率。

2023-12-19

物联网设备 eSIM卡

使用补偿 IC 测量流体流量

通过微机电系统和两个压力传感器补偿集成电路 (IC) 演示了用于生化和医疗目的的微流体流量测量。流体的流速可以通过精密加工通道上的压降来确定。整个组件安装在一个小型陶瓷混合组件上。

2023-12-14

IC测量流体流量

意法半导体推出车规人工智能惯性测量单元，适合环境温度高达125°C的始终感知应用

意法半导体的车规ASM330LHHXG1惯性测量单元(IMU)整合传感器内部人工智能与改进的低功耗工作模式，并将最高工作温度扩展到125°C，确保传感器能够在恶劣环境中可靠地工作。

2023-12-13

意法半导体人工智能惯性测量单元感知应用

使用SIL 2器件设计功能安全的SIL 3模拟输出模块

需要安全完整性等级(SIL) 3解决方案的制造商，在使用SIL 2器件时面临着多项挑战。随着工业功能安全标准IEC 61508第3版的发布，制造商必须采用新的方法。本文概述了一种能够克服挑战以成功实现SIL 3并加速产品上市的解决方案。

2023-12-12

SIL 2 器件设计 SIL 3 ADI 模拟输出模块

边缘计算：节约能耗，助力更环保、更智慧的解决方案

自21世纪初以来，传感器经历了非比寻常的发展。受益于物联网的诞生，可以连线通讯的智慧传感器无所不在。预计到2030年，因5G的广泛部署，物联网装置上数十亿传感器将负责30%的物联网数据流量。这将显著增加AI对于碳的影响。而由于其需要数据中心的运算资源来将数据转化为洞察力和行动力，因此IoT和A...

2023-12-12

边缘计算节约能耗

汽车线性稳压器L99VR02J：车载电源设计的理想之选

随着汽车电动化和智能化的发展，低压差线性稳压器（LDO）在车载电源设计中显得越来越重要，尤其是在车载电源、车载信息娱乐系统、车身控制、自动驾驶等低压应用中。

2023-12-12

汽车线性稳压器 L99VR02J 车载电源设计

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