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第6讲:SiC单晶生长技术
高质量低缺陷的SiC晶体是制备SiC功率半导体器件的关键,目前比较主流的生长方法有PVT法、液相法以及高温CVD法等,本文带你了解以上三种SiC晶体生长方法及其优缺点。
2024-10-18
SiC 单晶 生长技术
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芯科科技第三代无线开发平台引领物联网发展
致力于以安全、智能无线连接技术,建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”),日前在首届北美嵌入式世界展览会(Embedded World North America)上发表了开幕主题演讲,公司首席执行官Matt Johnson和首席技术官Daniel Cooley探讨了人工智能(AI)如何推动物联网(IoT)领域的变...
2024-10-18
芯科科技 无线 开发平台 物联网 SoC
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兆易创新GD32F30x STL软件测试库获得德国莱茵TÜV IEC 61508功能安全认证
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)宣布,其GD32F30x STL软件测试库获得了德国莱茵TÜV(以下简称“TÜV莱茵”)颁发的IEC 61508 SC3(SIL 2/SIL 3)功能安全认证证书,这也是继GD32H7 STL软件测试库之后再次获得的此类认证,这意味着兆易创新在功能安全领域的布局已全面...
2024-10-18
兆易创新 GD32F30x STL软件测试库 安全认证
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预防性维护和预防性解决方案
生产过程中的质量控制绝非易事,经常需要事后总结经验教训。当零件从生产线上下来接受检查时,发现问题可能已经来不及了。如果等到生产流程的最后阶段再去设法确保产品无瑕疵,会浪费大量的资源、时间和金钱。
2024-10-14
数据驱动型技术 预防性维护
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“深化德国技术精髓,深耕中国市场”——上海国际嵌入式展暨大会论文征集启动
背靠德国嵌入式展,同期嵌入式大会(embedded world Conference)独树一帜地将嵌入式应用研究的深度、早期发展的前沿探索,以及专业技术的精湛实践完美融合。自举办以来,业界久负盛名、口碑极佳、场场爆满。
2024-10-11
新能源车 上海国际嵌入式展 论文征集
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意法半导体与高通达成无线物联网战略合作
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 与高通公司旗下子公司高通技术国际有限公司(Qualcomm Technologies International, Ltd,简称QTI)近日宣布,双方达成一项新的战略协议,合作开发基于边缘 AI的下一代工业和消费物...
2024-10-11
意法半导体 高通 无线物联网
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意法半导体公布2024年第三季度财报、电话会议及资本市场日直播时间
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)将在2024年10月31日欧洲证券交易所开盘前公布2024年第三季度财务数据。
2024-10-09
意法半导体 财报 电话会议
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超低功耗与高精度兼备,助力物联网与可穿戴设备的性能提升
低功耗在现代电子设备设计中越来越受到重视,尤其是在物联网(IoT)和可穿戴设备中。电池寿命的延长和设备能效的提升成为了关键。以瑞士微晶Micro Crystal的RV-3028-C7实时钟模块为例,它在时间保持模式下的超低功耗表现堪称行业翘楚。
2024-09-30
物联网
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贸泽电子以钻石赞助商身份闪耀亮相Silicon Labs Works With 2024开发者大会
贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布以钻石赞助商的身份参加Silicon Labs Works With 2024开发者大会。Silicon Labs Works With大会今年已经是第五届,作为物联网开发者的盛会,吸引了来自世界各地的设备制造商、无线专家、工程师和商业翘楚。Works With 2024于9月19日在美国加利福尼亚州圣何塞、10...
2024-09-28
贸泽电子 Silicon Labs 开发者大会
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