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AI&IoT

应对人工智能数据中心的电力挑战

国际能源署 (IEA) 的数据表明，2022 年数据中心的耗电量约占全球总用电量的 2%，达到 460 TWh 左右。如今，加密货币和人工智能/机器学习 (AI/ML) 等高耗能应用方兴未艾，而这些技术中通常需要部署大量的高性能图形处理单元 (GPU)。因此，数据中心耗电量仍将不断攀升。

2024-06-24

人工智能\数据中心电力

LoRaWAN（非蜂窝LPWA）入门 - 基础篇

LoRaWAN是在具有广域、远距离、低速、低耗电量等特点的LPWA（Low Power Wide Area）无线通信中，利用不需要无线局许可证的非授权频段（Sub-GHz频带）的规格。LoRaWAN是一种非蜂窝LPWA，由非营利组织LoRa Alliance制定，并经国际电信联盟[ITU]批准后于2021年12月成为国际标准。

2024-06-20

LoRaWAN 非蜂窝LPWA

恩智浦MCX微控制器增强移动机器人的电机控制能力

移动机器人的卓越性能、平稳运动和可靠运行离不开高效精确的电机控制。机器人的自主性和复杂性不断提高，非常需要能够处理复杂电机控制和其他任务的高级微控制器。恩智浦新一代MCX微控制器产品组合具有先进的外设，可帮助开发人员优化移动机器人系统中的电机控制。

2024-06-19

恩智浦 MCX微控制器移动机器人电机控制

意法半导体推出STeID Java Card™可信电子身份证和电子政务解决方案

意法半导体推出了 STeID Java Card™ 智能卡平台，以满足电子身份 (eID) 和电子政务应用的最新要求。鉴于采用安全微控制器生成的电子身份文件在打击身份造假方面发挥的作用日益重要，现在，SteID软件平台可以帮助开发者加快部署先进电子身份证解决方案。该平台通过了通用标准 EAL 6+ 认证，包括安全...

2024-06-18

意法半导体 STeID Java Card 可信电子身份证电子政务

芯原汪志伟：芯原IP、平台、软件整套解决方案，助力AIGC算力进一步升级

在芯原AI专题技术研讨会上，芯原高级副总裁、定制芯片平台事业部总经理汪志伟表示，“大模型”与AIGC对于算力需求正在不断升级，这既然体现在云端，也体现在边缘端和终端：云端训练主要侧重于高性能计算、大数据分析、海量数据存储，边缘计算则侧重于推理、实施决策和部分数据训练，终端数据采集则涵...

2024-06-17

芯原芯原平台软件 AIGC

机器人新纪元：边缘处理、电源、传感器与通信突破

随着传感器和电子器件技术的突飞猛进，移动机器人领域正在快速发展。工程师们通过融合新技术，推动了移动机器人生态系统在多个层面的持续演进。以下重要发展趋势驱动着处理、电源、传感器以及通信领域的革新。

2024-06-17

机器人边缘处理电源传感器通信

采用创新的FPGA 器件来实现更经济且更高能效的大模型推理解决方案

采用 FPGA 器件来加速LLM 性能，在运行 Llama2 70B 参数模型时，Speedster7t FPGA 如何与 GPU 解决方案相媲美？证据是令人信服的——Achronix Speedster7t FPGA通过提供计算能力、内存带宽和卓越能效的最佳组合，在处理大型语言模型（LLM）方面表现出色，这是当今LLM复杂需求的基本要求。

2024-06-14

FPGA 器件 LLM

西部电博会助力电子元器件逐渐从市场的“配角”转变为“主角

电子元器件行业作为电子信息产业的重要支撑，经历了从无到有的艰难过程。在20世纪90年代，全球的通信设备、消费电子产品、电脑计算机、互联网技术应用产品、汽车电子产品、机顶盒等行业得到了发展迅速，随着国际制造行业向我国转移，我国的电子元器件行业借机获得了快速发展。

2024-06-13

西部电博会电子元器件

意法半导体在意大利打造世界首个一站式碳化硅产业园

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics, 简称ST; 纽约证券交易所代码: STM)，宣布将在意大利卡塔尼亚打造一座集8英寸碳化硅(SiC)功率器件和模块制造、封装、测试于一体的综合性大型制造基地。通过整合同一地点现有的碳化硅衬底制造厂，意法半导体将打造一...

2024-06-08

意法半导体碳化硅

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