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芯原戴伟民：AIGC为端侧AI带来巨大机会

芯原在世界人工智能大会（WAIC 2024）同期举办的“RISC-V和生成式AI论坛”上，芯原股份创始人、董事长兼总裁，中国RISC-V产业联盟理事长戴伟民表示，AIGC为端侧AI带来巨大机会，在其中，汽车便是其中最大的终端。此外，他还分享了AIGC芯片的机遇与挑战。

2024-07-08

芯原 AIGC 端侧AI NPU

ST 携汽车、工业、个人电子和云基础设施创新技术和方案亮相2024 年慕尼黑上海电子展

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 即将亮相于2024年7月8-10日举办的2024年慕尼黑上海电子展 (E4.4600展台)。以“我们的科技始之于你”为主题，意法半导体将通过五十多个交互式应用演示，展示为满足客户和不断变化的市场...

2024-07-05

意法半导体汽车工业个人电子云基础设施

预告！2024中国西部微波射频技术研讨会７月１８日将在成都举办

微波射频产业是电子信息产业的重要组成部分，随着5G商业模式的推陈出新和6G预研工作的快速跟进，更多小型化、低功耗、高性能微波射频元器件不断演进创新，海域场景、低空经济、空间应用等新质生产力领域应用需求爆发，微波射频技术在军工和民用领域的应用也越来越广泛。作为中国重要的军工、航空/航...

2024-07-05

西部研讨会微波射频技术

借助MCX的纠错功能打造可靠安全的移动机器人

移动机器人的应用场景日益增多，覆盖工业自动化到服务型机器人等领域。保障移动机器人的操作安全可靠至关重要，因为它们承载的任务更加复杂，且运行环境不可控。

2024-07-04

MCX 移动机器人

高端元器件行业巨头齐聚成都，共绘电子信息新篇章

第十二届中国（西部）电子信息博览会即将于2024年7月17日至19日在成都世纪城新国际会展中心8、9号馆盛大开幕。其中，高端元器件展区无疑是西部电博会的明星展区，吸引了包括太阳诱电、永星电子、科达嘉、金升阳等在内的多家知名企业竞相参展。这些企业将携带各自领域的尖端技术和创新产品亮相，共同...

2024-07-04

高端元器件电子信息电感器 FBAR/SAW器件电路模块能源器件

半导体后端工艺第八篇：探索不同晶圆级封装的工艺流程

在本系列第七篇文章中，介绍了晶圆级封装的基本流程。本篇文章将侧重介绍不同晶圆级封装方法所涉及的各项工艺。晶圆级封装可分为扇入型晶圆级芯片封装(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圆级芯片封装(Fan-Out WLCSP)、重新分配层(RDL)封装、倒片(Flip Chip)封装、及硅通孔(TSV)封装。此外，本文还将介绍应用...

2024-07-02

半导体晶圆级封装

ST携三款提升人类体验的展品亮相2024 MWC上海

2024年MWC上海展会是一场令人难忘的科技盛宴。今年ST展出了超过30种创新产品，覆盖9个领域的应用解决方案，并有50多位行业专家亲临现场，为参观者提供深入的解答和交流。我们不仅将展示尖端技术的最新成果，更将展现科技如何为社会带来积极变革。

2024-07-01

意法半导体 STM32WBA54 STM32WBA55

贸泽电子与Analog Devices联手发布电子书，帮助工程师解决设计难题

专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 最近与重要的制造合作伙伴Analog Devices, Inc. (ADI) 联手发布了多本新电子书。这些电子书关注各种热门话题，比如生产设施如何通过柔性制造方法实现更高的生产力、用于支持可持续制造的技术、嵌入式安全概念以及数字...

2024-06-28

贸泽电子 Analog Devices 电子书

参观2024 MWC上海，与意法半导体一起探索连接的力量

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)将参展2024年6月26-28日在上海举办的2024 MWC上海 (展台号：N1.D85)。

2024-06-25

意法半导体

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