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半导体后端工艺｜第九篇：探索不同材料在传统半导体封装中的作用

可靠性和稳定性是保障半导体产品顺畅运行的关键因素。半导体器件的封装必须注意避免受到物理、化学和热损伤。因此，封装材料必须具备一定的质量要求。随着业界对半导体产品运行速度的要求不断提高，封装材料需要具备更优异的电气性能，比如具备低介电常数（Permittivity）1和介电损耗（Dielectric L...

2024-08-02

半导体后端工艺半导体封装

罗姆将亮相2024深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会

全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）将于8月28日～30日参加在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办的2024深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会（以下简称PCIM Asia）（展位号：11号馆D14）。届时，将聚焦碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等宽禁带半导体，展示其面向工业设备和汽车领域的丰...

2024-08-01

罗姆电力元件可再生能源

AI+机器视觉成趋势，图文详解N大应用场景

机器视觉广泛应用于工业领域，涵盖众多应用场景。在制造业中，利用机器视觉执行的任务有：对子组件进行最终检查，查验零件有无潜在制造缺陷等等。在自动化领域，机器视觉在引导机器人方面发挥着重要作用。此外，它还用于验证数据矩阵码、检查食品包装和读取条形码。机器视觉白皮书将全面介绍机器视...

2024-08-01

AI 机器视觉

意法半导体公布2024年第二季度财报

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)公布了按照美国通用会计准则(U.S. GAAP)编制的截至2024年6月29日的第二季度财报。此外，本新闻稿还包含非美国通用会计准则指标数据（详情参阅附录）。

2024-07-29

意法半导体财报

意法半导体推出工作温度范围更大的工业级单区直接ToF传感器

意法半导体推出了工作温度范围扩展至 -40°C 至 105°C的单区飞行时间(ToF)传感器VL53L4ED。VL53L4ED适用于工业设备、智能工厂设备、机器人引导系统、户外照明控制、安保监控系统等环境恶劣的应用领域，能够在环境光很高的条件下提高接近检测准确度和测量距离。

2024-07-29

意法半导体 ToF传感器

DigiKey开售Kingston的内存产品和存储解决方案

DigiKey 宣布与 Kingston Technology（金士顿）合作，向全球分销其内存产品和存储解决方案。作为全球最大的独立存储器产品制造商之一，Kingston 面向各种规模的工业和嵌入式 OEM 客户，提供包括 eMMC、eMCP、ePoP、UFS 和 DRAM 组件在内的各种存储产品。该公司还提供一系列专为系统设计师和制造者打...

2024-07-27

DigiKey Kingston 内存产品

专家分享－Matter、 LPWAN构建未来无线通信新生态

Silicon Labs（亦称“芯科科技”）作为物联网无线技术领域动化等领域提供高性能、低功耗、高安全的无线连接解决方案。近日，芯科科技主任现场应用工程师黄良军（Bruce Huang）接受EEPW无线通信专题采访，就芯科科技对未来无线通信市场的展望、新产品发布以及多协议无线通信趋势等话题进行了深入探讨。

2024-07-24

Matter LPWAN 无线通信

群“芯”云集，“圳”等你来！2024中国（深圳）集成电路峰会报名盛大开启

由中国半导体行业协会集成电路设计分会指导，深圳市人民政府主办，深圳市半导体行业协会承办的中国集成电路产业年度顶级盛会——2024中国（深圳）集成电路峰会（简称“ICS2024峰会”）将在深圳隆重召开，诚邀产业各界嘉宾齐聚深圳，共谈芯事，共谋芯路。欢迎扫码报名参会，联系会务联系人洽谈赞助合作。

2024-07-23

芯片集成电路峰会

端点高性能视觉AI处理的注意事项

机器人、自动驾驶汽车和智慧城市等行业对实时数据处理和决策的需求正在增长。传统的基于云的AI处理会引入延迟并需要持续的互联网连接，这对于许多应用程序来说可能是不切实际或效率低下的。各行各业如何克服这些挑战，在边缘有效利用人工智能？自2019年以来，瑞萨电子一直在通过开发RZ/V系列嵌入式...

2024-07-22

视觉AI处理

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