加速汽车电气化：释放封装创新的力量

我们知道与大多数人成长过程中所乘坐的传统汽车相比，今天的汽车更接近于轮子上的电子产品——尽管我们曾经对其引擎盖下的内部工作和控制感到惊叹，但现代汽车已将其变为复杂的计算机。近年来，随着设计人员寻求减轻重量、提高可靠性、简化车辆组装、创造差异化功能以及实施先进的驾驶辅助和自动驾驶...

2024-04-15

如何计算放大器的输入电阻（通俗易懂）

单片差分放大器是集成电路，包含一个运算放大器（运放）以及不少于四个采用相同封装的精密电阻器。对需要将差分信号转换成单端信号同时抑制共模信号的模拟设计人员而言，它们是非常有用的构建块。例如，图1所示的INA134目的是用作适合差分音频接口的线路接收器。

2024-04-15

计算放大器  输入电阻

处理稳压器中高开关频率的PCB布局

本文由ADI代理商骏龙科技工程师通过介绍理想电路和实际电路仿真，回顾开关波形，检查 PCB 布局，并使用理想的仿真模型，以确认当稳压器的开关频率较高时可使用的电子元件。

2024-04-15

稳压器  高开关频率  PCB

使用瑞萨电子 RA8M1 MCU 快速部署强大而高效的机器学习

人工智能 (AI)、机器学习 (ML) 和物联网 (IoT) 网络边缘的其他计算密集型工作负载的兴起给微控制器 (MCU) 带来了额外的处理负载。 即使设计人员被要求最大限度地降低功耗并加快上市时间，处理这些新的工作负载也会增加功耗。

2024-04-09

瑞萨电子  MCU   机器学习

在智能楼宇设计中提升效率和可持续性的关键技术

您有没有过这样的体验？在大楼的进口处，刷一下门禁卡就能通行；走进黑暗的会议室时，灯光就会自动打开；当办公区域的人员增多时，空调便会自动启动来调节室温。这些都是智能楼宇体验的例子。随着商业楼宇管理人员发现确实需要采用更多的智能楼宇技术平台，要管理好这些大量现场办公的人员，各种先...

2024-04-09

智能楼宇设计

凌华科技发布基于 Intel® Amston-Lake 处理器的模块化电脑，适合加固级边缘解决方案

用高性能的 Intel Atom x7000RE 和 x7000C 系列处理器,支持板贴内存和军用宽温级选择,可实现工业级的稳定性

2024-04-09

凌华科技

通过工艺建模进行后段制程金属方案分析

随着互连尺寸缩减，阻挡层占总体线体积的比例逐渐增大。因此，半导体行业一直在努力寻找可取代传统铜双大马士革方案的替代金属线材料。相比金属线宽度，阻挡层尺寸较难缩减（如图1）。氮化钽等常见的阻挡层材料电阻率较高，且侧壁电子散射较多。因此，相关阻挡层尺寸的增加会导致更为显著的电阻电容...

2024-04-08

工艺建模  后段制程金属

力森诺科（Resonac）对湖南初源、瑞钛提起感光干膜材料专利侵权诉讼

2023年12月，力森诺科联合其子公司力森诺科材料（东莞）有限公司，向深圳市中级人民法院正式提起诉讼，主张湖南初源新材料股份有限公司、湖南瑞钛新材料科技股份有限公司等涉嫌侵犯其在感光干膜领域的中国专利权。 力森诺科要求法院判决被告企业立即停止生产和销售涉及侵权的感光干膜产品，并赔偿因...

2024-04-07

力森诺科

CITE2024即将拉开帷幕，抢先一睹电子信息产业的未来趋势

伴随着人工智能、大数据、5G、云计算等数字技术的快速发展与广泛应用，数字经济已成为驱动经济增长和社会进步的关键力量。今年的《政府工作报告》更是明确提出，要深入推进数字经济创新发展。制定支持数字经济高质量发展政策，积极推进数字产业化、产业数字化，促进数字技术和实体经济深度融合。

2024-04-07

意法半导体  电子信息产业  人工智能  大数据  5G  云计算