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培育新质生产力，CITE 2024专精特新系列活动全面升级

中央经济工作会议提出，要以科技创新推动产业创新，特别是以颠覆性技术和前沿技术催生新产业、新模式、新动能，发展新质生产力。会议还强调，要深化重点领域改革，促进中小企业专精特新发展。

2024-02-02

CITE 2024 人工智能芯片半导体移动通讯数字娱乐机器人无人机物联网

意法半导体：SiC新工厂今年投产，丰沛产能满足井喷市场需求

意法半导体对汽车应用有全面深入的了解，如今，已有650多万辆纯电动汽车搭载了意法半导体的SiC MOSFET，包括电驱逆变器、车载充电机、直流/直流变换器（DC-DC）。我们从2017年开始交付SiC产品，与全球超过75家整车制造商和一级配套厂商建立了业务关系。

2024-02-02

意法半导体 SiC

谈谈SiC MOSFET的短路能力

在电力电子的很多应用，如电机驱动，有时会出现短路的工况。这就要求功率器件有一定的扛短路能力，即在一定的时间内承受住短路电流而不损坏。目前市面上大部分IGBT都会在数据手册中标出短路能力，大部分在5~10us之间，例如英飞凌IGBT3/4的短路时间是10us，IGBT7短路时间是8us。而大部分的 SiC M...

2024-02-01

SiC MOSFET 短路

旁路电容和耦合电容：以正确的方式稳定电压

电子产品开发期间经常需要用到旁路电容。图1所示为一个开关稳压器，可以从高电压产生低电压。在这种类型的电路中，旁路电容(CBYP)尤为重要。它必须支持输入路径上的开关电流，使得电源电压足够稳定，能够支持设备运行。

2024-02-01

旁路电容耦合电容电压

实用技巧分享：为特定的模拟开关构建宏模型

如果我的模拟设计中包含开关和多路复用器，那么还能改进开关/多路复用器LTspice®模型吗？当然能，要生成自己的模型并不困难。本文将以工程师角度为您详细介绍如何为特定的模拟开关构建不错的宏模型，以及如何获取参数，为实现物理器件的多个不同的半导体工艺提供支持。

2024-02-01

模拟开关宏模型

如何在ADI DSP中设计一个合理的混响？

本文围绕对混响的需求、原理以及实现流程展开详细描述，一方面可以帮助大家了解混响效果的一些基本知识，另一方面工程师可以参考这些模型用到自己的产品上，从而设计出比较贴合自身产品的算法。

2024-01-31

ADI DSP 混响

高可靠高边驱动助力汽车应用

随着汽车电子技术发展，电动化，轻量化与智能化需求带动了车规级高边驱动（High-side Driver, HSD）在车身负载驱动中的大规模应用。

2024-01-30

高边驱动汽车应用

贸泽顺利完成SOC 2 Type II、ISO 27001 Stage 2和Cyber Essentials认证

2024年1月26日 – 专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布已成功完成SOC 2 Type II、ISO 27001和Cyber Essentials认证。贸泽电子有严格的流程来保护我们的数据、系统和产品的安全、隐私及可用性，并已获得1,200多家半导体和电子元器件制造商的授权，值得...

2024-01-27

贸泽数据安全

意法半导体公布2023年第四季度和全年财报

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)公布了按照美国通用会计准则(U.S. GAAP)编制的截至2023年12月31日的第四季度财报。此外，本新闻稿还包含非美国通用会计准则指标数据（详情参阅附录）。

2024-01-26

意法半导体

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