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互连技术

CAE在连接器开发中的应用

在传统开发流程中，连接器设计好后便直接进行开模打样，再对连接器样品进行参数测试。样品测试NG再进行方案优化。这个过程大大的增加了开发成本。基于这方面的考虑，在连接器的开发中引入CAE模拟分析是相当重要的。它可以在理论上指导连接器各项参数的设计，在设计前期使连接器方案达到最优化。

2024-10-17

CAE 连接器开发端子

利用电容测试方法开创键合线检测新天地

键合线广泛应用于电子设备、半导体产业和微电子领域。它能够将集成电路（IC）中的裸片与其他电子元器件（如晶体管和电阻器）进行连接。键合线可在芯片的键合焊盘与封装基板或另一块芯片的相应焊盘之间建立电气连接。

2024-10-17

电容测试键合线检测是德科技

车载高速SerDes下PAM4技术的应用

NRZ和PAM4均为基带传输的编码方式，不同之处在于每个码元（symbol）携带的信息量。NRZ编码只有0和1两种可能的状态，每个码元携带1比特信息，而PAM4编码有四种可能的状态，因此每个码元携带2比特信息。这意味着PAM4仅需要一半的波特率即可实现与NRZ同样的数据率（图 1a），其对信道带宽的要求也相应...

2024-10-16

车载测试 SerDes PAM4技术

预防性维护和预防性解决方案

生产过程中的质量控制绝非易事，经常需要事后总结经验教训。当零件从生产线上下来接受检查时，发现问题可能已经来不及了。如果等到生产流程的最后阶段再去设法确保产品无瑕疵，会浪费大量的资源、时间和金钱。

2024-10-14

数据驱动型技术预防性维护

基于GPU器件行为的创新分布式功能安全机制为智能驾驶保驾护航

随着汽车智能化程度的快速提高，大量新的处理器和系统级芯片（SoC）被广泛引入到车辆中，无论是在驾驶还是座舱等场景，无论采用域控制器模式还是新兴的中央控制单元模式，都无一例外地在考虑加入更加智能化的新功能。但是随之而来的是这些控制单元中的相关芯片的系统级故障或意外行为可能引起的危险...

2024-10-12

GPU器件智能驾驶

“深化德国技术精髓，深耕中国市场”——上海国际嵌入式展暨大会论文征集启动

背靠德国嵌入式展，同期嵌入式大会（embedded world Conference）独树一帜地将嵌入式应用研究的深度、早期发展的前沿探索，以及专业技术的精湛实践完美融合。自举办以来，业界久负盛名、口碑极佳、场场爆满。

2024-10-11

新能源车上海国际嵌入式展论文征集

意法半导体公布2024年第三季度财报、电话会议及资本市场日直播时间

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)将在2024年10月31日欧洲证券交易所开盘前公布2024年第三季度财务数据。

2024-10-09

意法半导体财报电话会议

从智能手机到助听器：MEMS音频技术开启无限可能

近年来，微机电系统 (MEMS) 技术给音频行业带来了翻天覆地的变化。MEMS技术在音频应用中使用微小的机械部件将电信号转换成声波，实现了更小巧、更高效的音频设备。

2024-09-30

智能手机助听器 MEMS 音频技术

意法半导体第四代碳化硅功率技术问世：为下一代电动汽车电驱逆变器量身定制

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；) 推出第四代 STPOWER 碳化硅 (SiC) MOSFET 技术。第四代技术有望在能效、功率密度和稳健性三个方面成为新的市场标杆。在满足汽车和工业市场需求的同时，意法半导体还针对电动汽车电驱系统的关键部件逆变器...

2024-09-30

意法半导体碳化硅功率技术电动汽车电驱逆变器

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