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芯科科技发布超低功耗蓝牙 SoC BG2B，能效安全集成度行业领先
中国，北京 – 2026年8月4日 – 低功耗无线解决方案创新性领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布推出全新BG2B芯片，该产品是基于第二代无线开发平台打造的下一代低功耗蓝牙TM（Bluetooth® Low Energy）无线片上系统（SoC）。该芯片旨在通过提供业界优异的能效、安全性与集成...
2026-08-06
芯科科技 BG2B
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东芝开始出货面向系统控制应用的TXZ+™族入门级M4V组
中国上海，2026年8月6日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出TXZ+™族入门级M4V组标准微控制器[1] 。该系列产品搭载带浮点运算单元（FPU）的Arm® Cortex®-M4内核，可增强IoT设备和工业设备中的安全性与数据管理能力。目前已开始提供工程样品。
2026-08-06
东芝 Arm® Cortex®‑M4
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大联大诠鼎集团携手Infineon以固态变压器重构配电效率新标杆
2026年8月6日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下诠鼎集团宣布，携手英飞凌（Infineon）举办“Infineon SST技术与应用解析”线上研讨会。本次研讨会围绕固态变压器（SST）的设计与应用，重点介绍英飞凌的功率器件如何提升系统效率、简化级联设计，推动SST在数据中心、...
2026-08-06
大联大诠鼎集团 英飞凌
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Altium 在中国发布 Agile Teams
2026年8月5日，中国北京讯 — 全球电子行业软件与解决方案供应商 Altium 今日宣布，其新一代电子研发协同平台解决方案 Agile Teams 正式在中国市场推出。
2026-08-06
Altium Agile Teams
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PRISM助力成像应用上市时间缩短六个月，实战指南一文解读
安森美（onsemi）推出的Premier图像传感器模块参考设计（PRISM）平台，是一套预先优化的子系统解决方案，旨在简化数字成像产品的开发流程。PRISM为创新者提供低成本、预调校、已优化的模块化器件，这些器件经过精心设计、可无缝协同，专为产品原型构建量身打造。我们已经介绍过PRISM简介、实现全新...
2026-08-06
安森美 Premier
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高分辨率直接飞行时间激光雷达赋予边缘 AI 空间感知能力
人工智能(AI)正从虚拟云端下沉至现实物理环境，机器现在不仅要处理数据，还要实时感知、分析现实场景环境，并与之交互。无论是仓储机器人自主导航、智能楼宇人员存在监测、医护辅助，还是增强现实系统的手势交互，全都离不开空间感知这一重要能力。
2026-08-06
飞行时间 AI 空间感知能力
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搭载摩尔斯微电子MM8108的移远通信FGH200M Wi-Fi HaLow模组
中国北京，澳大利亚悉尼——2026年8月4日——全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子，今日宣布搭载摩尔斯微电子MM8108系统级芯片（SoC）的移远通信（Quectel）FGH200M模组，已通过FCC/ IC/ CE/ RCM四项国际认证。该模组现已正式获准大规模量产，为物联网设备制造商规模化量产Wi-Fi HaLow产品提供...
2026-08-05
摩尔斯微电子 移远通信 Wi-Fi HaLow 模组
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e络盟社区发起智能家居与医疗设计挑战赛
中国上海，2026 年8月4日 — 安富利旗下e络盟社区发起了一项新的智能家居与医疗设计挑战，邀请工程师、创客和技术爱好者设计并构建创新原型设计，致力于改善日常生活环境和个人健康。
2026-08-05
e络盟 智能家居 医疗
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打通全球贸易关键节点：LoRa®+LoRaWAN®技术实现集装箱实时追踪体系落地
在全球港航业吞吐量持续攀升的背景下，港口集装箱实时追踪已从效率优化选项升级为运营刚性需求。2025年全球港口集装箱吞吐量突破9亿标箱，规模化堆场中的信息盲区正成为制约港口效率提升的隐形瓶颈。采用Semtech LoRa®技术与LoRaWAN®协议的LPWAN解决方案，凭借远距离、低功耗、强穿透的技术特性，为...
2026-08-05
集装箱追踪 LoRa LoRaWAN 数字化转型 无线收发器
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