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互连技术

面对高复杂度芯片，何时转向多裸片封装破局？

在芯片技术飞速发展的当下，芯片设计呈现出规模急剧扩张、复杂度不断攀升的态势。特别是针对人工智能（AI）和高性能计算（HPC）这类对算力要求极高的负载场景，把所有功能一股脑儿集成在单一平面裸片上，已然成为一项极具挑战甚至难以实现的任务。然而，要精准判断何时该切换到多裸片（Die）封装方...

2025-12-30

芯片设计多裸片封装方案 AI芯片 HPC芯片芯片规模芯片功能集成

40ns超短导通时间！CS5567E高压电源控制器技术亮点速递

CS5567E作为一款高性能同步降压控制器，凭借5.5~60V宽输入电压范围与0.8~55V可调输出电压范围的核心优势，完美契合多场景供电需求。其兼具40ns超短最小导通时间、灵活可调的开关频率及多模式工作选择等突出特性，搭配完善的保护机制与精准控制功能，为高压大电流场景下的稳定运行提供了可靠解决方案...

2025-12-30

CS5567E 同步降压控制器无线基础设施云计算

2026 年，智能汽车正式进入“端云协同”的分水岭

2026年，端云协同将成为智能汽车能否落地的关键，而阿里云正站在这条趋势的最前沿。为什么 2026 年是关键节点？因为众多要素条件在同一时间接近成熟。

2025-12-30

智能汽车

智能座舱新战事：大模型不是答案，只是起点

2026年的智能座舱，可能即将上演2007年的iPhone时刻。当然，也有可能是苹果公司秘密组建“紫色计划”蛰伏的那三年，然后，第一款iPhone诞生了。

2025-12-30

智能座舱

千问APP与通义系列大模型，才是智能汽车的“黄金组合”

智能汽车这两年的一个典型现象是，几乎所有车企都用上了大模型，但智能座舱体验并没有出现同等量级的跃迁。

2025-12-30

千问APP

从“天-地”协同到效率跃升：PoE赋能AMR落地全解析

伴随PoE技术年复合增长率10.3%的强劲发展势头，其在物联网与AI技术的加持下，已广泛渗透智能建筑、自动化等领域，尤其成为自主移动机器人（AMR）快速落地的关键支撑。然而，AMR部署中的空间受限、基础设施集成复杂等痛点，以及受电设备（PD）高效集成的需求，制约着行业发展。本文聚焦研华科技联合A...

2025-12-29

研华以太网供电 PoE AMR 嵌入式机器人

ESIS 2026第五届中国电子半导体数智峰会强势来袭！报名通道已开启~

当全球半导体产业迈入"后摩尔时代"与"AI浪潮"双重变革的关键节点,数智化转型正从战略选择演变为产业发展的核心驱动力。面对3D异构集成、Chiplet先进封装、硅光融合等技术的快速演进,半导体产业链各坏节在数智化方面的需求愈发迫切且多元，亟需通过数智化手段促进技术交流和创新合作,有助于企业拓展...

2025-12-29

意法半导体智能惯性测量单元工业产品

无负担佩戴,轻便舒适体验:让智能穿戴设备升级你的生活方式

根据IDC最新报告,以戒指为形态的智能穿戴设备正经历爆发式增长,成为健康科技领域的新焦点。这一趋势源于消费者对“无感式健康管理”的渴望——追求一种能够持续工作、无需频繁照料的全天候健康伙伴。因此,在选择这类设备时,“续航久”与“佩戴舒适”已成为衡量其是否真正实用、能否提供连续可靠数据的关键指...

2025-12-26

智能穿戴

Alleima 合瑞迈Hiflex™压缩机阀片钢助力空调能效提升超18%

在空调与制冷领域，压缩机阀片的性能将直接影响设备的能源利用效率与环保表现。作为一款专为空调和制冷系统中的压缩机阀片应用而设计的高性能材料，Alleima 合瑞迈Hiflex™压缩机阀片钢凭借出色的强度、韧性及耐磨性，可提升设备的长期可靠性，成为全球节能减排进程中的一名“幕后英雄”。

2025-12-25

压缩机阀片钢

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