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芯和半导体在DAC2026上发布EDA2026版本
芯和半导体于正在美国召开的全球设计自动化大会DAC 2026现场，正式发布EDA2026产品线全新版本。这也是本届大会上，继与联想集团发布EDA Agent最新研发成果、与诺瓦星云宣布LED显控芯片AI+EDA战略合作之后，芯和半导体在DAC现场推出的又一项重磅进展。DA2026围绕电热协同分析、光电联合仿真、AI多智...
2026-07-30
芯和半导体 DAC EDA
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面向储能和机器人，纳芯微推出最高算力的EtherCAT实时控制MCU
提到工业、储能和机器人领域，EtherCAT一定是一个绕不开的话题。据HMS Networks 数据，2025年全球工业网络EtherCAT在新接入节点中的占比达到17%，较2024年的16%继续保持增长。
2026-07-30
EhterCAT MCU 实时控制 eMATH 纳芯微
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从英飞凌、TI到纳芯微，芯片巨头怎么看光伏MPPT？
光伏行业在我国仍然在稳步发展中。中国光伏协会王勃华最近分享数据显示，2026年预计新增装机612GW，2026年处于阶段性调整阶段，同比下降8%，中国光伏市场政策大幅调整，将显著影响全球总量。虽然整体行业还在承压，但2027年以后将持续扩容，2026~2030年复合增速7%，2030年预计新增装机升至864GW。
2026-07-30
英飞凌 TI 纳芯微 光伏 MPPT
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DF1000发布会背后，一条国产算力路线的生态验证题
7月13日，以“东方范式引领AI算力新趋势”为主题的东方算芯软件定义算力芯片、系统及路线图发布会在上海举行，来自中央和地方政府相关部门、产业界、学术界和投资机构的七百余位嘉宾齐聚一堂，共同见证东方算芯首颗大算力芯片DF1000的全球首发。
2026-07-30
AI芯片 算力 东方算芯 半导体芯片
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高通成为宝马集团未来十年数字座舱与驾驶辅助系统的主要计算芯片提供商
2026年7月29日，圣迭戈——高通技术公司与宝马集团今日宣布达成一项重要合作协议。根据协议，高通技术公司将在未来十年为宝马集团下一代数字座舱，以及先进驾驶辅助系统/自动驾驶（ADAS/AD）提供计算芯片。该协议建立在双方多年技术协作的基础之上，体现了高通技术公司持续提供卓越计算性能和AI能力的...
2026-07-30
高通 宝马集团 数字座舱
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恩智浦半导体公布2026年第二季度业绩
荷兰埃因霍温——2026年7月29日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，）今日公布了截至2026年6月28日的第二季度财务业绩。
2026-07-29
恩智浦 财务业绩
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华为官宣全新鸿蒙折叠电脑，首次支持手写笔
IT之家 7 月 29 日消息，7 月 29 日，华为终端发布全新鸿蒙折叠电脑海报，正式预热新款鸿蒙折叠电脑华为 MateBook Fold 非凡大师即将发布。根据预热海报信息，新款鸿蒙折叠电脑新增金色外观，并首次加入了对手写笔的支持。
2026-07-29
华为 非凡大师
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LoRa Plus™如何赋能未来的AI应用
物联网（IoT: Internet of Things）的格局正在经历一场根本性的变革。随着人工智能（AI）和机器学习（ML: Machine Learning）从云端向边缘迈进，IoT设备面临着前所未有的挑战：如何在支持需要更高数据吞吐量的智能应用的同时，保持无线传感器赖以实用的长电池寿命和远距离覆盖？
2026-07-29
LoRa AI应用 物联网
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英飞凌推出面向大批量工业自动化应用的紧凑型ISSI20BxxF系列
2026年7月29日，德国慕尼黑讯——全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司推出全新ISSI20BxxF固态隔离器（SSI）系列，将固态隔离技术引入过去主要由光隔离器（PVI）、光继电器（PVR）及机电继电器（EMR）覆盖的大批量应用场景。该系列采用紧凑型PG-DSO-8 150 mil封装，占板面积与现...
2026-07-29
英飞凌 工业自动化 固态隔离器
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