-

DigiKey赞助2026 Herstory 女性硬件黑客松
全球领先的电子元器件与自动化产品分销商DigiKey, 宣布赞助2026 Herstory 女性硬件黑客松。该活动通过沉浸式训练营、共学项目及黑客松赛事,汇聚超过5,000名女性科技从业者。2026年度活动将于8月14日至16日在上海举行。
2026-08-13
DigiKey 黑客松
-

德州仪器打造从数据中心到边缘 AI 的系统级底座,加速 AI 规模化落地
AI 规模化落地拐点将至,从 AI 数据中心到边缘 AI,德州仪器 (TI) 围绕 AI 基础设施建设,构建云边协同能力,以从电网到栅极的 800V DC 供电架构、数据中心液冷、光模块到TinyEngine™ NPU 等端到端的解决方案,打造 AI 算力全链路支撑。
2026-08-13
德州仪器 AI 规模化落地
-

搭载第五代骁龙8至尊版,全球首款机器人手机荣耀Robot Phone正式发布
8月12日,荣耀正式发布划时代创新旗舰荣耀Robot Phone,搭载第五代骁龙8至尊版移动平台,并在机身顶部集成了钛合金灵巧云台,将手机、云台摄像头、微型电机和多模态AI能力整合为一体,为用户带来从影像创作到智能交互的全场景旗舰体验。
2026-08-13
荣耀 骁龙8至尊版
-

马斯克:AI将占SpaceX估值99%,目标明年底建成10吉瓦算力
财联社8月12日讯(编辑 李莹)在近期的一次SpaceX全员大会中,埃隆・马斯克描绘了公司未来的发展蓝图,其中AI被摆在战略最高优先级。
2026-08-13
SpaceX AI
-

Teledyne扩展Falcon4-CLHS系列,推出用于生命科学成像的全新6700万像素型号
加拿大滑铁卢,2026年8月11日 — Teledyne科技旗下公司、全球机器视觉技术领导者Teledyne DALSA今日宣布推出Falcon4-CLHS™ M8200-Scientific,这是其Falcon4-CLHS面阵相机系列中的全新6700万像素型号。该相机专为生命科学、科学成像和精密测量应用优化,将超高分辨率与卓越的图像质量、灵敏度和测量...
2026-08-13
Teledyne科技 机器视觉技术 精密测量
-

英特尔宣布扩大普通股发行规模并完成定价,发行总额提高至200亿美元
英特尔对本次承销公开发行的210,526,315股普通股进行了定价,公开发行价格为每股95美元。英特尔已向承销商授予一项为期30天的超额配售权,允许其按公开发行价格(扣除承销折扣)额外购买最多31,578,947股普通股。本次发行规模从此前公布的150亿美元扩大至200亿美元。
2026-08-12
英特尔
-

英特尔宣布拟公开发行150亿美元普通股
8月11日——英特尔公司(纳斯达克代码:INTC)今日宣布,拟以承销方式公开发行总额150亿美元的普通股。
2026-08-12
英特尔
-

宜鼎国际将携全栈解决方案亮相WRC 2026世界机器人博览会
随着具身智能技术的快速演进,机器人产业正迎来新的发展机遇。2026年8月19日至23日,世界机器人大会(WRC)旗下的核心展览板块——WRC 2026 世界机器人博览会将在北京北人亦创国际会展中心举办。全球边缘AI解决方案与工业级存储领先品牌宜鼎国际(Innodisk)宣布,将携专为具身智能打造的全栈硬件矩阵...
2026-08-12
具身智能 机器人产业
-

Mouser探索量子计算的未来及其变革工程领域的潜力
提供最新电子元件和工业自动化产品的全球授权分销商Mouser Electronics, Inc.今日发布其“共同为创新赋能”(Empowering Innovation Together, EIT)技术系列的最新一期内容——计算机处理的量子飞跃(A Quantum Leap in Computer Processing)。本期内容探讨了新兴的量子计算领域,并研究了量子力学原理如...
2026-08-12
Mouser 量子计算
- 噪声中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行!氮矽科技发布集成驱动GaN芯片,助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%!力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电!圣邦微电子发布双输出电源芯片,简化AFE与音频设计
- 一机适配万端:金升阳推出1200W可编程电源,赋能高端装备制造
- 贸泽推出 HARTING IP20 高性能工业连接器,赋能严苛工业高速连接
- Wolfspeed 扩展 200 mm 碳化硅产品组合,推出全新 Premium 高端功率衬底
- 瑞萨 8×8mm 封装 GaN 器件助力兆瓦级算力,赋能 AI 数据中心基建
- 意法半导体公布2026年第三季度财报发布及电话会议时间安排
- 芯科科技扩展 AI 开发者平台,简化物联网开发并拓展边缘智能
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall



