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芯片封装需要进行哪些仿真？
全球的封装设计普及率和产能正在不断扩大。封装产能是一个方面，另一方面是在原型基板和封装上投入资源之前，进行测试和评估的需求。这意味着设计人员需要利用仿真工具来全面评估封装基板和互连。
2025-02-18
芯片封装 仿真
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ROHM开发出适用于便携式A4打印机的小型热敏打印头
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出支持2节锂离子电池驱动（VH＝7.2V）的8英寸热敏打印头“KA2008-B07N70A”。
2025-02-18
ROHM
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既要紧凑，又要耐用：这样的连接器哪里找？
有经验的电子工程师都知道，好的设计往往不是追求某一方面的极致表现，而是要能够在诸多彼此制约的技术因素之间进行“折中”，最终找到一个平衡点，以实现更优的解决方案。
2025-02-17
连接器
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基本示波器操作
如果示波器具有前面板，则它将具有如图1所示的仪器所示的垂直，水平和触发设置的基本控件。
2025-02-14
示波器
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低压电源MOSFET设计
低抗性（RDS（ON））以减少传导过程中的功率损失，从而提高能源效率。当设备打开时，低压MOSFET的排水源电阻特别低，从而地减少了功率损耗。这对于效率至关重要，因为低RD（ON）意味着在传导过程中降低电阻损失高开关速度，用于快速切换操作；在DC-DC转换器和高频切换电路等应用中至关重要。
2025-02-14
低压电源 MOSFET
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意法半导体与HighTec EDV-Systeme合作助力打造更安全的软件定义汽车
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 和 HighTec EDV-Systeme公司合作开发了一套先进的汽车功能安全整体解决方案，以加快安全关键的汽车系统开发，提高软件定义汽车的安全性和经济性。
2025-02-14
意法半导体 HighTec EDV-Systeme 汽车
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第15讲：高压SiC模块封装技术
SiC芯片可以高温工作，与之对应的连接材料和封装材料都需要相应的变更。三菱电机高压SiC模块支持175℃工作结温，其封装技术相对传统IGBT模块封装技术做了很大改进，本文带你详细了解内部的封装技术。
2025-02-14
SiC模块 封装技术
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瑞典森尔（Senseair）发布全系列合规传感器应对制冷剂易燃性挑战
欧盟新规力推R290环保冷媒，瑞典森尔（Senseair）发布全系列合规传感器，有效应对制冷剂易燃性挑战
2025-02-13
传感器
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无需专用隔离反馈回路的简洁反激式控制器设计
传统的隔离型反激式转换器的架构中，转换器的功率等级通常可达60W左右，通过调整变压器的匝数比，借助原边开关和可以将电源电压转换为输出电压。有关输出电压的信息会通过反馈路径传输到原边的PWM发生器，以使该输出电压尽可能保持稳定。如果输出电压太高或太低，则将调整PWM发生器的占空比。
2025-02-12
隔离反馈回路 反激式控制器
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