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大联大车规级方案亮相慕尼黑上海电子展，与onsemi携手共探智驾未来
2026年7月8日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，旗下四大车规级方案亮相于7月1-3日举办的慕尼黑上海电子展。这些方案覆盖底盘电控、感知泊车、智能照明、高压热管理四大关键领域，以安森美（onsemi）原厂生态为展示窗口，向业界诠释了大联大在车用生态中串联上下...
2026-07-08
大联大 车规级 慕尼黑上海电子展 onsemi
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算力狂飙，大联大诠鼎携手MPS展现AI数据中心电源方案的革新与未来
2026年7月2日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下诠鼎集团宣布，携手全球领先的半导体公司芯源系统（MPS）成功举办“算力狂飙下AI数据中心电源方案的革新与未来”线上研讨会。本次会议聚焦AI数据中心电源领域的核心变革与实战方案，围绕算力增长对电源方案的深层影响...
2026-07-07
大联大
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意法半导体的水资源保护行动
水是生命之源——对人类、自然，以及像我们这样的行业都是如此。而半导体，或称“芯片”，是我们智能手机、电动汽车和医疗设备中不可或缺的隐形组件，而这些产品在日常生活中正变得越来越重要。
2026-07-07
意法半导体 保护水资源行动
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兆易创新携前沿解决方案亮相2026慕尼黑电子展，多维突破加速产业智能化转型
中国北京（2026年7月1日）—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码：603986.SH；3986.HK）携70余款产品及解决方案亮相2026慕尼黑上海电子展。本次展品阵容涵盖存储器、微控制器、模拟芯片、传感器等全系产品线，并聚焦AI技术与终端应用的深度融合，覆盖具身智能、数据中心/服务...
2026-07-06
兆易创新 慕尼黑上海电子展
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电动汽车快速充电教程：分立组装与模块组装对比分析
《实现电动汽车快速充电教程》从技术层面深入探讨驱动下一代电动汽车充电系统的架构设计与相关器件。重点涵盖兆瓦级电动汽车充电技术背后的设计挑战与创新、分立式方案和功率集成模块（PIM）方案如何助力构建可扩展、高效且可靠的快速充电基础设施。我们已经介绍过：《兆瓦级充电系统架构、双有源桥...
2026-07-06
电动汽车快速充电 兆瓦级充电
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为了您的看球体验，小基站背后的芯片厂商拼了！
目前，“美加墨”世界杯正如火如荼的进行。除了围在电视前观赏这场国际盛事以外，还有不少幸运儿能够到现场观摩。但伴随着汹涌的人潮，运营商需要直面一个头疼的问题——手机因海量用户同时接入而无法上网。从技术上看，这主要源于四大因素：通道因人多被挤爆、无线频谱有限导致带宽不足、应急基站互相...
2026-07-06
世界杯 Wi-Fi 无线基
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速看！西部电博会开展倒计时，宝藏亮点抢先看
当前，成渝地区双城经济圈已崛起为全国乃至全球极具竞争力的电子信息产业增长极。区域内产业规模高达2.36万亿元，成功跻身国家级战略性产业集群，并构建起覆盖芯片、面板、终端及配套的全链条产业闭环，正加速从传统制造基地向全球前沿创新高地实现历史性跨越。
2026-07-01
电子信息产业 元器件展区
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从机器人、智能汽车到AI数据中心电源，意法半导体精彩亮相慕尼黑上海电子展
中国上海，2026年6月30日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出采用东芝最新一代工艺U-MOS11-H[1]制造的80V N沟道功率MOSFET——TPM1R408RH。该MOSFET面向AI数据中心和通信基站等工业设备的开关电源。新产品即日起开始出货。
2026-06-30
机器人 智能汽车 AI 数据中心 数据中心电源
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高通与Meta宣布就数据中心CPU达成多代战略合作协议
2026年6月25日，纽约——高通技术公司（NASDAQ：QCOM）与Meta今日宣布达成战略合作，高通技术公司将成为Meta数据中心多代CPU的供应商。Meta下一代服务器集群计划搭载高通技术公司的数据中心CPU——高通飞龙™ C1000，彰显了在大规模横向扩展部署场景中，高性能、高能效计算的重要性日益提升。
2026-06-29
高通 META CPU
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