-
AAI 2026：AMD 面向物理 AI 推出开放式交钥匙集成平台
AMD Kria AI 解决方案将机器人能力从“身体”扩展至“大脑”，并结合 Kria AI 系统模块、机器人开发者平台及开放软件生态系统，加速物理 AI 发展。
2026-07-24
AAI AMD 物理AI 机器人 集成平台
-
AAI 2026：全新 AMD 开放机器人合作伙伴网络助力物理 AI 开发
AMD 今日在 Advancing AI 2026 大会上宣布推出 AMD Robotics Partner Network（AMD 机器人合作伙伴网络），汇聚广泛的硬件与软件合作伙伴生态系统，加速基于 AMD 平台的机器人和物理 AI 系统的开发与部署。该计划通过统一的 AMD 硬件和基于开放标准构建的软件基础，将原始设计制造商（ ODM ）、独立...
2026-07-24
AMD 开放机器人 物理AI 机器人 开发者
-
ROHM开发出实现业界超宽安全工作区（Wide-SOA）的MOSFET
中国上海，2026年7月23日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，面向车载安全功能和保护电路开发出100V耐压MOSFET“RS4P063BPHZG”。
2026-07-24
安全工作区 Wide-SOA MOSFET
-
Token经济的安全与效率基石：LoRa® 技术重构 机房环境智能网联监测体系
在大模型驱动万卡集群加速规模落地，Agentic AI走入工作与生活的当下，世界已进入Token经济时代。数据中心的机房环境直接决定“Token工厂”能否稳定运行，进而决定Token的生产效率。面对传统机房监测技术在布线、覆盖与电池续航上的痛点，基于Semtech LoRa技术的全无线、长续航、强穿透环境监控方案，...
2026-07-24
大模型 Token 安全 LoRa 智能网联
-
WAIC 2026火热背后，抓紧空间智能机遇，云程半导体Wi-Fi 7 AP 芯片实现关键突破
2026 世界人工智能大会以 “智能伙伴 共创未来” 为主题，勾勒人工智能从技术工具转向协作伙伴的全新发展图景。伴随大模型、具身智能、世界模型成为行业核心热点，支撑 AI 感知物理世界的底层连接技术迎来深度变革。空间智能作为人工智能下一前沿赛道，市场亟需兼具高性能、自主可控、泛在部署能力的...
2026-07-23
AP AI Wi-Fi
-
破除通用大模型瓶颈！独立科学家卢鸿智博士发表「D-MAS」专精领域模块化Agent架构
随着全球大型语言模型（LLM）的算力竞赛进入瓶颈期，盲目追求千亿级参数规模与全能型（AGI）通用对话，正面临边际效益递减、推算成本昂贵以及专业领域频繁产生幻觉（Hallucination）等严峻挑战；为彻底解决企业端AI落地的实际痛点，知名独立科学家卢鸿智博士（Dr. Hung-Chih Lu）于今日正式公布创新...
2026-07-23
大模型 Agent AI算力
-
智能感知，打造更智慧空间：晟瑞科技蓝牙Mesh PIR传感器采用Nordic nRF54L15 SoC
挪威奥斯陆 – 2026年7月22日 – 成立于2007年的中国企业深圳市晟瑞科技有限公司（Sunricher）在过去19年里一直致力于为商业、酒店和住宅市场打造智能照明控制解决方案。其产品组合涵盖支持Zigbee和 Bluetooth® Mesh调光的智能LED驱动器；各类控制器与传感器（包括PIR被动红外、微波雷达以及环境光传...
2026-07-23
晟瑞科技 蓝牙Mesh 传感器 Nordic SoC
-
Gartner预测2026年全球AI平台和模型市场增速达63%
商业与技术洞察公司Gartner预测，2026年全球终端用户在人工智能（AI）模型及平台领域的总支出将达到640亿美元，较2025年的390亿美元增长63.4%。生成式AI模型支出预计增长117%，AI平台支出预计增长36.9%。
2026-07-23
Gartner 预测 AI平台 模型市场
-
Mobileye将为斯特兰蒂斯旗下部分新车型供应云增强ADAS
自2027年起，斯特兰蒂斯旗下部分车型将搭载Mobileye智能路网技术，依托众源智能技术拓展“驾驶员运动脱离/需注视”驾驶适用场景并提升系统性能。
2026-07-22
Mobileye 斯特兰蒂斯 ADAS 前视摄像头
- 噪声中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行！氮矽科技发布集成驱动GaN芯片，助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%！力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电！圣邦微电子发布双输出电源芯片，简化AFE与音频设计
- 一机适配万端：金升阳推出1200W可编程电源，赋能高端装备制造
- 贸泽推出 HARTING IP20 高性能工业连接器，赋能严苛工业高速连接
- Wolfspeed 扩展 200 mm 碳化硅产品组合，推出全新 Premium 高端功率衬底
- 瑞萨 8×8mm 封装 GaN 器件助力兆瓦级算力,赋能 AI 数据中心基建
- 意法半导体公布2026年第三季度财报发布及电话会议时间安排
- 芯科科技扩展 AI 开发者平台，简化物联网开发并拓展边缘智能
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
