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打造智能照明创新范式，大联大世平集团携手ams OSRAM深度解析EVIYOS前沿应用方案

2026年6月10日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下世平集团宣布，携手全球照明与传感技术头部企业艾迈斯欧司朗（ams OSRAM），成功举办“ams OSRAM EVIYOS应用方案”线上专题研讨会。本次研讨会聚焦智能照明产业发展新趋势，全面解析ams OSRAM EVIYOS Shape产品的核心...

2026-06-11

大联大艾迈斯欧司朗

万亿级产业集群再提速西部电博会7月成都启幕

近年来，成渝地区双城经济圈建设持续走深走实，作为区域核心支柱产业之一的电子信息产业乘风而上、迅猛发展。进入2026年，这一势头愈加强劲：依托完备的产业配套与广阔市场，区域电子信息产业在集成电路、新型显示等领域持续突破。其中，备受瞩目的成都京东方第8.6代AMOLED生产线已于2025年12月启动...

2026-06-10

西部电博会

设计即信任：为何安全性必须成为每项物联网解决方案的DNA

世界正迅速成为一个由互联生态系统构成的网络。从精准组装车辆的工业机器人到平衡供需的智能电表，从监测患者健康状况的可穿戴设备到追踪跨境货物的网联物流系统，我们正生活在物联网（IoT）连接的现实世界中。这些创新并非孤立的试点项目——它们正在重塑各行各业，并重新定义社会的运作方式。

2026-06-09

安全性物联网 DNA

Cadence 携手 NVIDIA 发布业界首款具备全自主芯片设计能力的虚拟工程师

中国上海，2026 年 6 月 8 日 —— 楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布推出业界首款具备全自主能力的AI虚拟工程师，将 ChipStack™ AI Super Agent 提升至 Level-5 自主水平。全新的智能体能力基于 Cadence 的 AI 驱动电子设计自动化（EDA）产品组合，结合 NVIDIA Nemotron 模型构建...

2026-06-08

Cadence NVIDIA 芯片设计

CXL连接全面赋能AI与车载算力提升，SmartDV CXL全栈IP加速相关芯片设计

在高性能计算、AI集群与汽车智能驾驶快速迭代的今天，处理器、内存、存储、加速器与协同（异构）计算单元之间的高速互联、缓存一致与低时延通信，已成为决定系统整体性能、可扩展性与可靠性的核心支柱。Compute Express Link®（CXL®）标准凭借开放、兼容、高性能的特性，致力于打破计算系统中的“内...

2026-06-05

处理器内存存储

兆易创新亮相SNEC光伏展，以光储充全场景应用赋能数字能源变革

中国北京（2026年6月3日）—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码：603986.SH；3986.HK）宣布，携光、储、充、AIDC全场景数字能源应用方案，亮相SNEC PV+ 第十九届（2026）国际太阳能光伏和智慧能源（上海）大会暨展览会5.1H—D335展台。

2026-06-05

兆易创新高性能MCU 模拟器件

意法半导体监事会声明

中国，2026年5月29日 - 在近日于荷兰阿姆斯特丹举行的意法半导体N.V.（纽约证券交易所代码：STM）股东年度大会结束后，意法半导体监事会成员任命Armando Varricchio先生为监事会主席，任命Nicolas Dufourcq先生为监事会副主席，任期均为三年，至2029年股东年度大会结束时届满。

2026-05-29

意法半导体股东大会

2026年意法半导体年度股东大会所有决议已获批

中国，2026年5月28日 - 意法半导体（NYSE: STM），服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(纽约证券交易所代码:STM) 昨日宣布了其2026年股东年度大会（“2026年AGM”）投票事项的结果。本次大会已在荷兰阿姆斯特丹举行。

2026-05-28

意法半导体股东

联合电子芜湖工厂二期启用仪式

2026年5月25日，联合电子举行芜湖二期启用仪式，这是联合电子新能源汽车产业征途上的又一重要里程碑，更是联合电子深耕市场、抢占未来发展的关键举措。

2026-05-27

联合电子

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