-
无铅焊锡膏预置引脚 TEKA连接器让完美焊接变简单
在组装混合印制线路板时,贴装连接器往往需经过回流炉、波峰焊等多道工序,还会遇到通孔填充率低,叠层长针连接器易残留锡膏的组装难题,如何简化工艺,提高线路板贴装效率和降低成本是连接器厂商最需要思考的问题,TEKA连接器将锡膏预置于引脚,省去手工焊接和波峰焊接工艺过程,让完美的焊接变得...
2011-06-11
连接器 TEKA TEKA连接器
-
中国电子产业今年有望保持两位数增速
在2010年收入增长38%的基础上,2011年中国电子产业仍将保持两位数的增速。“电子元器件分销商调查”显示,受访的电子元器件分销商对中国市场前景持乐观态度,其中87%受访者预计他们在2011年销售额将实现双位数的增长,平均增幅预期达27%,中国电子产品制造商在调查中也表达了同样的乐观情绪。
2011-06-10
电子产业 LED照明 医疗电子 太阳能发电 风力发电
-
Molex HSAutoLink™扩展其HSAutoLink™互连系统用于运输行业
全球领先的互连产品供应商Molex公司宣布扩展其HSAutoLink™互连系统,HSAutoLink高速车用数据总线组件可为商用汽车和其它运输行业提供稳固耐用的连接性。
2011-06-10
Molex HSAutoLink HSAutoLink™ 互连系统 运输行业
-
TE Connectivity推出高速CHAMP扩展坞系列连接器用于数据传输
为满足市场对混合输入/输出连接器不断增长的需求,近日TE Connectivity (TE), 原Tyco Electronics(泰科电子),推出了一款0.6毫米中心距高速CHAMP扩展坞系列连接器。
2011-06-10
TE Connectivity CHAMP 连接器 数据传输
-
日本对铝电容器的需求仍然走高
尽管没有3月11日地震之后的四月份的需求量高,但是记录显示,日本对铝电容器的需求仍然走高。根据该行业报道,一些台湾制造商将继续跨过对其客户的生产成本增加,对铝箔等上游产品的需求量仍然得不到满足,影响到一些高端产品部件的生产力...
2011-06-10
铝电容 铝电容器 电子元器件
-
智能手机陷入“千机一面”怪圈
如果不看手机上的标识,用户很难区分是哪个品牌的产品。
2011-06-09
智能手机 触摸屏 Android
-
台湾电子业遭重创,第一季度成绩惨淡
5月中旬,以电子科技业著称的台湾电子企业,纷纷交出了今年第一季度的成绩单。纵观各家成绩单,只能用一个字形容:惨!惨的原因有三点。
2011-06-09
台湾电子 电子
-
物联网传感器进口占比80% ,国产化需求凸显
传感器是构成物联网的基础单元,是物联网的耳目,是物联网获取相关信息的来源。
2011-06-09
物联网 传感器 国产化
-
DisplayPort转DVI/HDMI信号的接口适配器
各种接口技术的并存创造了接口间信号传输时信号转换适配的需求,包括DisplayPort到DVI信号、HDMI信号、VGA信号的转换适配器。怎样方便快捷的进行信号间的转换是一个问题,本文讲解DisplayPort到DVI/HDMI信号转换原理及适配器方案。
2011-06-09
DisplayPort DVI HDMI 接口
- 线绕电阻技术解析与选型策略
- 传感器+AI+卫星:贸泽电子农业资源中心揭秘精准农业“黑科技”
- 一文读懂运动控制驱动器的技术逻辑
- 金属膜电阻技术解析与产业应用指南
- 双脉冲测试系统如何确保晶体管性能可比较性
- 薄膜电阻技术深度解析与产业应用指南
- 供需博弈加剧!Q1面板驱动IC均价跌1%-3%
- BMS开路检测新突破:算法如何攻克电芯连接故障识别难题?
- 功率电阻从原理到选型的工程实践指南
- 薄膜电阻技术深度解析与产业应用指南
- 双脉冲测试系统如何确保晶体管性能可比较性
- 金属膜电阻技术解析与产业应用指南
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall