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SuperX 获日本客户 3,880 万美元 B300 GPU 服务器订单，拓展横滨 AI 基础设施项目
AI算力市场的竞争早已不限于芯片本身，服务器集群的交付速度、液冷方案和本地化服务能力正成为客户选择供应商的关键考量。8月25日，纳斯达克上市的SuperX AI Technology宣布，其日本子公司与当地客户Woodman签署了约3880万美元的采购订单，为其横滨AI基础设施项目提供基于NVIDIA B300 GPU的服务器集...
2026-08-26
AI算力 SuperX
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从固态变压器到板级供电：Vishay 在 PCIM Asia 呈现 AI 全链路电源方案
AI基础设施的功耗正在从千瓦级迈向兆瓦级，从电网到处理器核心的每一级电源转换都直接影响运营成本和系统可靠性。这一趋势对功率半导体的耐压、导通损耗和热管理提出了近乎苛刻的要求。8月26日，威世科技在PCIM Asia 2026上集中展示了覆盖完整AI电源架构的半导体和无源器件方案。从固态变压器、AC/D...
2026-08-26
Vishay PCIMAsia AI 基础设施 物理AI
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2200 万开发者生态驶入大型主机：IBM 双架构处理器打通 Arm 与 Z 平台
大型主机向来以封闭但稳定的架构著称，而ARM生态则在云原生和AI软件领域快速增长。两条技术路线在过去鲜有交集，直到今年4月IBM与ARM宣布战略合作。时隔不到五个月，双方在Hot Chips大会期间交出了首份答卷——业界首款双架构大型主机处理器。该处理器采用2纳米工艺，每个核心均可原生执行ARM或IBM Z...
2026-08-26
AI软件 IBM
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尼得科精密检测将亮相SEMICON TAIWAN 2026，展示覆盖全工艺链的一站式检测方案
半导体封装技术向细间距、大电流和高集成度持续演进，各环节的检测精度直接决定最终良率。尼得科精密检测科技将于9月2日至4日参加SEMICON TAIWAN 2026，以“ONE STOP SOLUTIONS of AI server/EVs”为主题，展出覆盖晶圆、芯片、基板到封装件全工艺链的检测方案，核心产品包括新一代MEMS探针卡、GATS系...
2026-08-26
尼得科 精密检测 参展 SEMICON
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英飞凌宣布收购C2i Semiconductors，强化AI数据中心电源方案
英飞凌收购了印度班加罗尔的C2i Semiconductors，一家专做AI数据中心软件定义多相控制器和智能功率级的公司。交易预计第三季度完成，金额未公布，但逻辑清晰：C2i的系统级供电架构软件定义能力，补在英飞凌从硅、碳化硅到氮化镓的功率半导体版图上，拼成一条“从电网到核心”的完整供电链路。英飞凌电...
2026-08-25
英飞凌 收购 C2iSemiconductors AI
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MPS推出两款高集成电源模块，覆盖AI加速卡15A至240A全栈供电需求
AI服务器里最头疼的问题之一，是怎么给GPU、HBM、FPGA这些核心器件供电。算力密度在涨，电流需求在涨，留给电源方案的空间却在缩。MPS今天发布的两款电源模块，打的正是这个痛点。MPM3696-40是一款40A可堆叠降压模块，7mm×7mm封装，最多并联6颗推到240A，专供GPU Core和AI ASIC这类大电流负载；MPM3...
2026-08-25
AI 降压电源模块
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“十五五”开局，Gartner发布2026中国智慧城市技术成熟度曲线
Gartner最新发布的2026中国智慧城市和可持续发展技术成熟度曲线显示，智能化和绿色发展已从两条并行轨道交织成一条由数据驱动的路径。“十五五”规划开局之年，城市CIO们的核心命题从“怎么收集数据”转向“怎么让数据自主推理、让系统具备韧性”。报告将技术成熟度曲线划分为三个战略支柱——价值层的经济...
2026-08-25
Gartner 智慧城市 可持续发展 成熟度曲线
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LoRa全球生态论坛8月深圳举办，LR2022与LR2012宣布量产
LoRa生态正在从"连接"走向"融合"。8月26日至28日，Semtech将在IOTE 2026深圳展期间举办LoRa全球生态论坛，主题定为"创新、连接、成就：LoRa连接未来产业与全球市场"。亚马逊、移远通信、利尔达、LoRa联盟等十余家生态伙伴将悉数到场。而更值得关注的是，Semtech刚宣布量产的LR2022与LR2012两款收发...
2026-08-25
Semtech 物联网展 IOTE LoRa 生态论坛
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英特尔Hot Chips 2026连发三款架构：256核至强、350W推理GPU、17TOPS NPU
Hot Chips 2026上，英特尔一次性端出三款新架构：面向企业级智能体AI的Diamond Rapids处理器、专攻高效推理的Crescent Island GPU，以及针对主流客户端和边缘计算的Wildcat Lake SoC。三者共享Intel 18A制程、Foveros Direct 3D封装和UCIe芯粒互连标准。英特尔CTO Pushkar Ranade表示，智能体AI正重...
2026-08-25
数据中心 端侧计算 英特尔 智能体 AI
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