机遇与挑战：

• 全球通信器材，家电 ，汽车 等相关产业所用的半导体出货额将得到大幅提升
• 受东日本大地震影响，许多半导体工厂受灾被迫停产

市场数据：

• 2011年全球半导体出货额将达3144亿美元
• 预计亚洲半导体出货额将同比增加7%
• 预计2012年同比上年增加10%、2013年同比上年增加5%

近日消息，据日媒报道，世界半导体市场统计机构WSTS最新发布了关于2011年世界半导体出货统计的预测，报告指出，2011年全球半导体出货额将达3144亿美元(25兆1520亿日元)，同比增长了5%。受地震影响，日本半导体出货额将减少6%。

WSTS报告显示，受中国、巴西、印度等新兴国家消费需求日益扩大的影响，全球通信器材，家电 ，汽车 等相关产业所用的半导体出货额将得到大幅提升，将创历史新高。预计亚洲半导体出货额将同比增加7%，达到1715亿美元，而北美和欧洲两大市场半导体出货额均同比增8%。

受东日本大地震影响，许多半导体工厂受灾被迫停产，使得日本半导体出货在08年莱曼冲击以后第二次出现锐减。WSTS日本协会相关人士表示：“半导体出货的减少将致使日本国内家电生产出现减产的趋势。”

WSTS预测认为，2011年之后全球半导体出货仍将继续稳步增长，2012年同比上年增加8%、2013年同比上年增加5%。而日本半导体出货也将出现增长态势，预计2012年同比上年增加10%、2013年同比上年增加5%。