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科学家创造出由“细胞”驱动的晶体管
科学家们在一个类细胞膜内植入了一个纳米尺寸的晶体管，该晶体管可由“细胞”内部的燃料进行驱动。此项研究将可用于创造出新型人机接口。
2010-06-25
“细胞”驱动 晶体管 类细胞膜
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CPU封装技术详解
所谓“CPU封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。CPU封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。这里为你介绍各种CPU封装技术详解
2010-06-25
CPU 封装技术 芯片面积
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PCB评估需要关注的因素
对于PCB技术的文章来说，作者可阐述近段时间来PCB设计工程师们所面临的挑战，因为这已成为评估PCB设计不可或缺的方面。在文章中，可以探讨如何迎接这些挑战及潜在的解决方案；在解决PCB设计评估问题时，作者可以使用明导公司的PCB评估软件包作为示例。
2010-06-25
PCB设计 RF设计 封装 HJTECH
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PCB选择性焊接技术
原则上传统插装件也可用回流焊工艺，这就是通常所说的通孔回流焊接。其优点是有可能在同一时间内完成所有的焊点，使生产成本降到最低。本文讲述PCB选择性焊接技术。
2010-06-25
PCB 焊接技术 浸焊 拖焊 HJTECH
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IR推出新一代高传导和低开关损耗600V沟道IGBT
IR推出新一代高传导和低开关损耗600V沟道IGBT。
2010-06-24
IR 高传导 低开关损耗 IGBT
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IRC推出维持高稳定性的片状电阻LRF3W-MIL系列
IRC推出维持高稳定性的片状电阻LRF3W-MIL系列。
2010-06-24
IRC 高稳定性 片状电阻 LRF3W-MIL
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“物联网”将成为浦东千亿级产业
在外面，打开手机，开启家中的空调，回家后，即可享受凉爽的空间；交通路况、车流情况可实时传递……这样由“物联网”串起的生活场景有望实实在在出现在浦东居民家庭中。
2010-06-24
物联网 浦东 GDP
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电子行业新增22项国家标准 主打节能环保
6月21日，工信部发布电子行业国家标准报批公示，包括固定电容器、独立光伏在内的22个项目标准在公示范围内。截至7月2 日，若公示通过，电子行业国家标准将新增22项。对此，工信部相关负责人表示，新标准主要是引导电子行业向节能环保方向发展。
2010-06-24
电子行业 国家标准 节能环保
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晶硅电池VS薄膜电池:一场胜负难分的升级战
晶硅电池?还是薄膜电池?太阳能电池两大主要技术路线的对决，从2005年开始就已经狼烟四起，在经历了多晶硅价格的冲高回落和双方技术提升你追我赶之后，这场影响太阳能电池未来的争霸赛一再升级。
2010-06-24
晶硅电池 薄膜电池 太阳能
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